因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.热应力测试：高温储存测试、温度循环测试、低温储存测试、热冲击测试。

2.湿热应力测试：恒定湿热测试、交变湿热测试、湿度循环测试。

3.机械可靠性测试：振动测试、机械冲击测试、跌落测试、弯曲测试。

4.电气性能测试：绝缘电阻测试、介电强度测试、导通电阻测试、漏电流测试。

5.疲劳耐久测试：反复弯折测试、插拔耐久测试、按压寿命测试。

6.腐蚀可靠性测试：盐雾腐蚀测试、气体腐蚀测试、电化学迁移测试。

7.焊接可靠性测试：焊点拉力测试、焊点剪切测试、热应力焊点评估。

8.绝缘材料测试：表面绝缘电阻测试、体积电阻率测试、击穿电压测试。

9.环境适应性测试：高低温交变测试、快速温度变化测试、综合环境应力测试。

10.寿命预测测试：加速老化测试、恒定应力寿命测试、步进应力测试。

11.结构完整性测试：层间结合力测试、内层铜厚测量、镀层附着力测试。

12.信号完整性测试：传输延迟测试、阻抗匹配测试、串扰测试。

检测范围

单面板、双面板、多层板、高密度互连板、柔性电路板、刚柔结合板、陶瓷基板电路板、金属基板电路板、埋电阻板、埋电容板、高频电路板、高速信号电路板、厚铜电路板、薄板电路板、HDI板、封装基板

检测设备

1.温度循环试验箱：用于模拟温度快速变化环境，评估电路板热膨胀匹配性能。

2.恒温恒湿试验箱：提供稳定温湿度条件，检测电路板在湿热环境下的可靠性。

3.振动试验台：施加不同频率振动载荷，检验电路板结构和焊点抗振能力。

4.盐雾腐蚀试验箱：模拟盐雾环境，评估电路板金属部分抗腐蚀性能。

5.绝缘电阻测试仪：测量电路板绝缘材料在不同条件下的电阻值。

6.介电强度测试仪：检测电路板绝缘层承受高电压的能力。

7.机械冲击试验机：模拟运输和使用中的冲击载荷，验证结构稳定性。

8.高低温交变试验设备：进行快速温度循环，考察材料热应力耐受性。

9.电化学迁移测试系统：评估电路板在湿热偏压条件下的迁移风险。

10.阻抗分析仪：测量电路板信号传输阻抗特性，确保信号完整性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。