因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

几何尺寸测量：板长、板宽、板厚、对角线长度、孔径尺寸、孔位精度、线宽线距、焊盘尺寸等。

形位公差检测：平面度、翘曲度、扭曲度、平行度、垂直度、同轴度、位置度等。

微观尺寸分析：线路宽度精度、线路间距精度、阻焊开窗尺寸、字符线条宽度、铜箔厚度、镀层厚度等。

检测范围

单面板：单面纸基板、单面环氧板、单面酚醛板、单面复合基板等。

双面板：双面环氧玻璃布板、双面纸基板、双面复合基板、双面金属基板等。

多层板：四层板、六层板、八层板、十层板、十二层板、高多层板等。

柔性电路板：单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板、刚柔结合板、高频柔性板等。

高密度互连板：HDI板、盲埋孔板、任意阶HDI、IC载板、封装基板等。

特种电路板：金属基板、陶瓷基板、高频板、高速板、阻抗控制板、厚铜板等。

检测仪器

二次元影像测量仪、三坐标测量机、光学投影仪、工具显微镜、数显卡尺、千分尺、测厚仪、X射线测厚仪、白光干涉仪、激光测距仪等。

检测标准

GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4588.1-2006 无金属化孔单双面印制板分规范

GB/T 4588.4-2017 多层印制板分规范

GB/T 4588.10-2007 有金属化孔单双面印制板分规范

IPC-6012-2020 刚性印制板的鉴定与性能规范

IPC-6013-2020 挠性印制板的鉴定与性能规范

IPC-2221B-2012 印制板设计通用标准

IPC-2615-2003 印制板的尺寸与公差

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。