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高加速应力试验

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  北京中科光析科学技术研究所拥有完善的基础实验平台、先进的实验设备、强大的技术团队、标准的操作流程,可依据相应检测标准为各企业提供动物模型试验、环境模拟试验、基本指标参数测试、可靠性能试验等各种项目的分析测试服务,亦可根据各种检测需求进行非标测试。

  检测周期:常规到样后7-15个工作日出具测试报告(特殊试验除外)

  检测费用:样品初检后结合客户检测需求以及实验复杂程度进行报价

检测项目

环境应力测试:

  • 温度循环试验:温度范围-65°C至150°C(参照JESD22-A104)、转换速率≥15°C/min
  • 湿热加速试验:温度85-130°C、相对湿度85%-100%(参照JESD22-A110)、暴露持续时间≥96h
  • 热冲击试验:温差ΔT≥100°C(参照MIL-STD-883H)
电气性能测试:
  • 绝缘电阻测试:测量值≥100MΩ(参照IEC 60112)、电压偏置DC 500V
  • 击穿电压测试:临界值≥500V(参照GB/T 1408.1)、升压速率100V/s
  • 参数漂移监控:电阻变化率≤5%、电容容差±10%
机械应力评估:
  • 振动疲劳测试:频率范围5-2000Hz、加速度10g(参照IEC 60068-2-64)
  • 冲击测试:半正弦波冲击脉冲、峰值加速度1500g(参照MIL-STD-883H)
  • 引脚强度测试:引脚拉力≥5N(参照JESD22-B111)
腐蚀与退化分析:
  • 离子迁移检测:迁移率≤0.01cm²/V·s(参照IPC-TM-650)
  • 氧化层厚度测量:厚度偏差±5nm(参照ASTM F1241)
  • 表面腐蚀评级:腐蚀面积≤1%(参照ISO 9223)
密封完整性测试:
  • 气密性检测:泄漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s(参照MIL-STD-883H)
  • 湿气渗透试验:重量增益≤0.1%(参照ASTM D7709)
  • 封装变形测量:变形量≤10μm(参照JESD22-A113)
热管理性能:
  • 热阻测试:结-环境热阻≤50°C/W(参照JESD51-2)
  • 散热效率评估:温升≤20°C(参照GB/T 2423.22)
  • 热循环耐久性:循环次数≥1000次(参照IEC 60749-25)
材料兼容性测试:
  • 化学兼容性:溶剂浸泡后无溶解(参照ASTM D543)
  • 粘接强度测试:剥离强度≥1.5N/mm(参照IPC-TM-650)
  • 界面稳定性:界面分层长度≤100μm(参照JESD22-A104)
失效分析检测:
  • 失效时间统计:MTTF≥1000h(参照MIL-HDBK-217F)
  • 故障模式识别:短路/开路比率≥95%(参照IEC 60749)
  • 微观结构观察:裂纹尺寸≤10μm(参照ASTM E112)
环境适应性:
  • 盐雾腐蚀试验:暴露时间≥48h(参照ISO 9227)
  • 紫外线老化测试:辐照强度0.75W/m²(参照ASTM G154)
  • 臭氧暴露评估:浓度100pphm(参照ASTM DJianCe9)
加速寿命评估:
  • 应力加速因子计算:AF≥50(参照JESD94)
  • 寿命预测模型:Arrhenius方程拟合度R²≥0.95(参照IEC 62380)
  • 可靠性指标:失效率≤100FIT(参照MIL-STD-883H)

检测范围

1. 半导体器件: 包括集成电路芯片、MOSFET晶体管等,重点检测封装气密性、键合点退化及热应力下的参数稳定性

2. 印刷电路板(PCB): 多层板、柔性板基材,侧重铜箔剥离强度、阻焊层耐湿性及高频信号完整性劣化评估

3. 电子连接器: 涵盖端子、插座等,检测触点腐蚀、绝缘电阻下降及机械插拔耐久性

4. 光电子元件: LED、激光二极管等,聚焦发光效率衰减、封装透镜雾化及热管理失效

5. 电源模块: DC-DC转换器、逆变器等,重点测试绝缘击穿、散热器效能及电解电容退化

6. 传感器器件: 包括温度、湿度传感器,检测灵敏度漂移、零点偏移及环境适应性

7. 封装材料: 环氧树脂、硅胶等,侧重离子迁移率、粘接强度损失及热膨胀系数匹配性

8. 金属镀层: 金、锡镀层等,检测腐蚀速率、焊接性退化及厚度均匀性

9. 陶瓷基板: 氧化铝、氮化铝基板,聚焦热循环裂纹、介电常数变化及机械脆性

10. 高分子材料: 塑料外壳、密封胶等,重点评估吸水率、紫外线老化及化学兼容性

检测方法

国际标准:

  • JESD22-A110 高加速应力试验方法(温度130°C、湿度85%)
  • IEC 60068-2-66 恒定湿热试验方法(温度85°C、湿度85%)
  • MIL-STD-883H 微电子器件环境试验方法(热冲击温差ΔT≥100°C)
  • IPC-TM-650 印制板测试方法(离子迁移率检测限0.01cm²/V·s)
  • ISO 9227 盐雾试验方法(暴露时间48h)
国家标准:
  • GB/T 2423.40 环境试验 湿热试验方法(温度85°C、湿度85%,与JEDEC温控精度差异±1°C)
  • GB/T 1408.1 绝缘材料电气强度试验方法(击穿电压测试升压速率100V/s,与IEC 60112电压梯度差异)
  • GB/T 2423.22 温度变化试验方法(循环次数1000次,与IEC 60068-2-14转换速率差异)
  • GB/T 10125 人造气氛腐蚀试验方法(盐雾浓度5%,与ISO 9227暴露时间对齐)
  • GB/T 2423.17 恒定湿热试验方法(湿度控制精度±3%RH,与JESD湿度范围差异)

检测设备

1. HAST试验箱: ESPEC PL-3J型(温度范围85-150°C,湿度控制精度±2%RH,容量100L)

2. 高低温试验箱: ACS DY110型(温度范围-70°C至180°C,转换速率15°C/min,容积200L)

3. 湿热循环箱: TPS THS-100(温度范围-40°C至150°C,湿度范围20%-98%RH,精度±1°C)

4. 绝缘电阻测试仪: HIOKI IR4056(测量范围0.01MΩ-10TΩ,精度±1%,电压DC 100-1000V)

5. 击穿电压测试仪: KEITHLEY 2470(电压范围0-5kV,电流分辨率1nA,升压速率可调)

6. 振动试验台: LDS V964(频率范围5-3000Hz,加速度最大50g,负载能力100kg)

7. 冲击测试系统: THERMOTRON S-48(冲击脉冲半正弦波,加速度1500g,持续时间11ms)

8. 金相显微镜: OLYMPUS BX53M(放大倍数50-1000X,分辨率0.5μm,带图像分析软件)

9. 热阻分析仪: T3Ster DynTIM(热阻测量范围0.1-100°C/W,精度±0.5°C,采样率1MHz)

10. 盐雾试验箱: Q-FOG CCT1100(温度范围室温至60°C,盐雾浓度5%,容积300L)

11. 紫外老化箱: Q-LAB QUV(辐照强度0.35-1.0W/m²,波长340nm,温度范围50-70°C)

12. 泄漏检测仪: INFICON ELT3000(泄漏率检测限1×10⁻⁹Pa·m³/s,测试压力0-10bar)

13. 万能材料试验机: INSTRON 5967(载荷范围0.02-30kN,精度±0.5%,应变速率0.001-500mm/min)

14. 光谱分析仪: OBLF QSN750(元素检测限0.0001%,波长范围130-800nm,重复性±0.2%)

15. 温湿度记录仪: TESTO 174H(温度范围-40至85°C,湿度范围0-100%RH,精度±0.3°C)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

本文链接:https://www.yjser.com/a/jiancebiaozhun/3271.html

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