因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

冲击强度测试：冲击吸收能量、冲击韧性值、缺口冲击强度、无缺口冲击强度、断裂韧性等。

跌落冲击测试：跌落冲击强度、跌落耐受高度、跌落失效模式、跌落冲击响应、跌落冲击损伤等。

机械冲击测试：冲击加速度耐受、冲击脉冲持续时间、冲击频次耐受、冲击应力分布、冲击疲劳寿命等。

冲击失效分析：冲击断裂形貌、冲击裂纹分析、冲击损伤程度、冲击失效机理、冲击界面剥离等。

检测范围

半导体器件：集成电路芯片、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、光电耦合器等。

被动元器件：电阻器、电容器、电感器、变压器、滤波器、压电元件等。

连接器器件：板对板连接器、线对板连接器、线对线连接器、射频连接器、光纤连接器等。

封装器件：塑料封装器件、陶瓷封装器件、金属封装器件、芯片级封装、球栅阵列封装等。

功率器件：功率模块、绝缘栅双极型晶体管、功率二极管、整流桥、功率集成电路等。

电子组件：印刷电路板组件、模块化组件、电源模块、传感器模块、显示模块等。

电子材料：封装树脂材料、引线框架材料、键合丝、基板材料、焊料材料等。

检测仪器

摆锤冲击试验机、跌落试验机、冲击试验台、振动冲击试验系统、高速冲击测试仪、夏比冲击试验机、落锤冲击试验机、示波冲击试验机、高速摄像机、冲击信号分析仪等。

检测标准

GB/T 2423.5-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击

GB/T 2423.7-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ec：粗率操作造成的冲击(主要用于设备型样品)

GB/T 1043.1-2008 塑料 简支梁冲击性能的测定 第1部分：非仪器化冲击试验

JESD22-B111 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products

JESD22-B104C Mechanical Shock

IEC 60068-2-27:2008 Environmental testing - Part 2-27: Tests - Test Ea and guidance: Shock

IEC 60068-2-29:1987 Environmental testing - Part 2: Tests. Test Eb and guidance: Bump

MIL-STD-883K Test Method JianCe for Microcircuits

IPC/JEDEC J-STD-020F Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

ASTM D5420-21 JianCe Test Method for Impact Resistance of Flat, Rigid Plastic Specimen by Means of a Striker Impacted by a Falling Weight (Gardner Impact)

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。