因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

冲击响应检测：冲击加速度响应、冲击速度响应、冲击位移响应、冲击应力波形、冲击持续时间等。

冲击损伤检测：冲击损伤程度、冲击裂纹长度、冲击界面剥离面积、冲击损伤形貌、冲击损伤分布等。

冲击可靠性检测：冲击耐受次数、冲击失效阈值、冲击可靠性寿命、冲击失效概率、冲击边界条件等。

冲击失效模式：脆性断裂失效、塑性变形失效、界面分层失效、焊点开裂失效、封装开裂失效等。

检测范围

集成电路：数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、存储器集成电路、处理器芯片等。

分立半导体器件：二极管、三极管、场效应管、绝缘栅双极型晶体管、晶闸管等。

无源元件：多层陶瓷电容器、钽电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、贴片电阻器等。

功率器件：功率模块、功率集成电路、整流桥、功率二极管、绝缘栅双极型晶体管模块等。

封装器件：塑料封装器件、陶瓷封装器件、金属封装器件、芯片级封装器件、球栅阵列封装器件等。

敏感器件：加速度传感器、压力传感器、陀螺仪传感器、磁传感器、光学传感器等。

连接器件：板对板连接器、线对板连接器、高速连接器、光纤连接器、射频连接器等。

检测仪器

机械冲击试验台、跌落试验系统、振动冲击试验机、高速数据采集系统、动态信号分析仪、加速度传感器、位移传感器、高速摄像机、冲击力传感器、失效分析设备等。

检测标准

GB/T 2423.5-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击

GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Eb和导则：碰撞

GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落

JESD22-B104C Mechanical Shock

JESD22-B111 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products

MIL-STD-883K Test Method JianCe for Microcircuits

MIL-STD-202G Test Methods for Electronic and Electrical Component Parts

IEC 60068-2-27:2008 Environmental testing - Part 2-27: Tests - Test Ea and guidance: Shock

IEC 60068-2-32:1975 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Ed: Free fall

EIA-364-28B Electrical Connectors - Test Procedure for Mechanical Shock

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。