因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面平整度：整体平面度测量，局部平面度测量，表面起伏评估。

2.形状偏差：翘曲量测定，扭曲量测定，边缘变形评估。

3.尺寸稳定性：长度方向平直度，宽度方向平直度，厚度均匀性。

4.表面形貌：微观凹凸度，波纹度，表面粗糙度关联。

5.边缘质量：边缘平直度，边缘崩缺影响，倒角一致性。

6.平面接触性：接触面积评估，贴合间隙测定，贴合均匀性。

7.热后平整度：热处理后平面度，冷却变形量，热循环影响。

8.加工影响：研磨后平整度，抛光后平整度，加工残余应力影响。

9.孔位相关：孔周平面度，孔区变形量，孔位分布影响。

10.面间一致性：正反面平面度差异，多面平整度一致性，面间平行度。

11.装配适配性：装配面平整度，配合间隙分布，密封面平整度。

12.批次一致性：批次平整度离散度，均匀性统计，偏差分布评估。

检测范围

电子陶瓷基板、结构陶瓷板、氧化铝陶瓷片、氧化锆陶瓷片、氮化硅陶瓷板、氮化铝陶瓷基板、陶瓷封装盖板、陶瓷隔热板、耐磨陶瓷衬板、陶瓷密封面、陶瓷阀座、陶瓷轴承环、陶瓷刀片、陶瓷薄片、陶瓷基座、陶瓷绝缘板、陶瓷微孔板、陶瓷衬垫

检测设备

1.平面度测量仪：用于整体平面度与局部平面度的定量评估。

2.三维表面形貌仪：获取表面高度分布与形貌特征参数。

3.光学干涉测量装置：用于微小高度差的高精度测定。

4.轮廓测量仪：测定表面轮廓起伏与波纹度。

5.激光位移测量装置：实现非接触式平面起伏扫描。

6.坐标测量机：用于多点几何偏差与尺寸稳定性检测。

7.平台式比较测量装置：评估平面接触性与贴合间隙分布。

8.应力评估装置：分析加工与热处理引起的变形趋势。

9.显微成像系统：用于边缘质量与局部缺陷的观察。

10.热处理模拟装置：评估热循环对平整度的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。