因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.光学特性：总光通量、发光强度分布、光照度、发光效率。

2.颜色参数：色坐标、相关色温、显色指数、主波长、色纯度。

3.电气性能：正向电压、反向漏电流、击穿电压、电功率。

4.热学参数：结温测量、热阻分析、壳温分布、热稳定性评估。

5.空间分布：配光曲线、束散角、光强均匀性、半值角。

6.尺寸精度：芯片外形尺寸、封装高度、引脚间距、基板平整度。

7.光衰特性：光通量维持率、颜色漂移量、长期工作稳定性。

8.响应时间：开启延迟、上升时间、下降时间、频率特性。

9.光谱分析：光谱功率分布、峰值波长、光谱半宽度。

10.可靠性变化：高低温环境下的光电参数漂移、耐焊接热性能。

检测范围

单颗发光二极管、封装芯片、贴片式灯珠、直插式灯珠、大功率模组、集成光源、背光模组、显示屏像素点、柔性灯带、硬灯条、红外发射管、紫外杀菌光源、激光二极管、汽车灯模组、植物照明光源、智能照明组件、微型显示阵列、光电传感器件、信号指示灯、景观亮化光源

检测设备

1.积分球系统：用于测量光源的全空间总光通量及平均色度参数。

2.分光辐射计：精确采集光谱功率分布，计算色坐标与显色指数。

3.分布光度计：通过旋转测量获得光源在空间各方向的发光强度分布数据。

4.半导体热特性测试仪：利用瞬态电压法测量器件结温并分析各层结构热阻。

5.直流稳压电源：为待测样品提供稳定的驱动电流与电压，确保测试条件一致。

6.影像式色度计：对显示阵列进行亮度和色度均匀性的快速面源成像测量。

7.高精度测长仪：利用影像或接触方式测量封装器件的微米级几何尺寸。

8.恒温恒湿试验箱：提供标准化的环境温度控制，测试光电参数的温度敏感性。

9.超声波扫描显微镜：检测封装内部的分层、裂纹等影响精度的物理缺陷。

10.数字示波器：配合光电转换器分析光源的脉冲特性及高频响应速度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。