因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.粘接性能：芯片剪切强度，粘接强度，剥离强度。

2.键合质量：引线拉力测试，球焊剪切强度，楔焊强度。

3.结构稳定性：三点弯曲强度，四点弯曲，抗压强度。

4.界面力学：分层风险评估，界面结合能，失效模式分析。

5.疲劳寿命：循环载荷疲劳，热力耦合疲劳，机械疲劳。

6.材料硬度：显微硬度，纳米压痕硬度，表面耐磨性。

7.冲击特性：跌落冲击响应，机械碰撞强度，瞬态载荷测试。

8.蠕变与松弛：高温蠕变行为，应力松弛特性，长期负载变形。

9.弹性参数：拉伸模量，剪切模量，泊松比测量。

10.振动可靠性：共振频率分析，随机振动耐受力，正弦振动测试。

检测范围

芯片、晶圆、集成电路、分立器件、传感器、微处理器、存储芯片、功率半导体、引线框架、封装基板、焊球、导电胶、塑封料、陶瓷基板、金属覆盖层、微机电系统、光电器件、射频芯片、系统级封装、底部填充胶

检测设备

1.多功能推拉力测试机：用于执行引线拉力与芯片剪切等微小力值测量。

2.纳米压痕仪：在微米尺度下测量材料的硬度与弹性模量。

3.万能材料试验机：提供高精度的拉伸、压缩及弯曲载荷加载。

4.机械冲击试验系统：通过控制加速度模拟产品受到的瞬时冲击力。

5.动态力学分析仪：分析材料在特定温度范围内的动态粘弹性能。

6.显微硬度计：通过压痕法评估微电子材料局部的抗变形能力。

7.激光扫描共聚焦显微镜：辅助观察力学损伤后的微观形貌与裂纹。

8.电磁振动试验台：模拟环境载荷以评估器件的抗振动疲劳能力。

9.高频疲劳试验机：对样品施加高频率的循环应力以测定寿命。

10.超声波扫描检测仪：非破坏性地探测力学试验前后的内部结构缺陷。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。