因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外形尺寸：包括板件的总长度、总宽度以及对角线偏差。

2.板材厚度：涉及基板厚度、成品总厚度以及铜箔厚度分布。

3.孔径尺寸：涵盖通孔、盲孔、埋孔的直径大小及其圆度。

4.孔位精度：测量各孔位坐标与其理论设计位置的偏移量。

5.线宽线距：导体线路的最小宽度以及相邻线路间的安全间距。

6.焊盘规格：表面贴装焊盘的长宽尺寸及通孔焊盘的环宽。

7.阻焊层尺寸：阻焊开窗的大小、对齐度以及覆盖层厚度。

8.金手指规格：金手指的长度、宽度以及间距等关键几何参数。

9.切槽与缺口：板边缘切口、异形槽的深度、宽度及位置。

10.翘曲度：评估电路板在水平面上的平整度及形变程度。

11.镀层厚度：金属化孔内壁及表面涂覆层的厚度分布。

12.层间对准度：多层板各层图形之间的重合精度。

检测范围

单面板、双面板、多层硬板、柔性电路板、刚挠结合板、高密度互连板、陶瓷基板、铝基板、铜基板、集成电路封装载板、高频通信板、微波电路板、背板、系统子板、光电板、厚铜板、埋电阻板、半挠性板

检测设备

1.影像测量仪：利用光学成像系统对微小几何尺寸进行非接触式精密测量。

2.二次元投影仪：通过光学投影放大原理检测复杂轮廓与线性尺寸。

3.全自动三坐标测量机：通过接触或非接触测头实现三维空间坐标的高精度采集。

4.激光扫描测量系统：采用激光传感技术获取板面形变及平整度数据。

5.金相显微镜：用于观测截面微观结构并测量镀层及线路厚度。

6.电子千分尺：对板材厚度等线性指标进行快速、高精度的接触式量取。

7.自动光学检测系统：通过图像处理技术自动识别尺寸偏差与外观缺陷。

8.射线厚度测试仪：利用射线穿透特性测量内部金属层及涂层的厚度。

9.高倍率工具显微镜：提供高清晰度图像以辅助细微坐标与长度的判定。

10.数显高度计：用于测量板件厚度及表面特征的垂直高度差。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。