因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.固晶层剪切：芯片与支架连接强度，固晶胶粘结力，界面结合稳定性。

2.焊球剪切强度：金球推力测试，焊点界面结合能，引线键合点稳定性。

3.封装胶附着力：透镜与基板剥离力，密封胶剪切抗力，界面完整性评估。

4.电极层结合力：金属化层剪切强度，接触面连接力，层间结合稳定性。

5.支架镀层剪切：功能涂层附着力，镀银层结合强度，抗剥离性能测试。

6.表面贴装剪切：元器件焊点强度，贴片稳定性，焊膏连接力分析。

7.陶瓷基板剪切：电路层结合强度，陶瓷金属化连接力，热沉结合性能。

8.倒装芯片剪切：凸点剪切力，底部填充胶强度，倒装焊点稳定性。

9.散热组件剪切：热沉粘结强度，导热界面材料连接力，散热片固定稳定性。

10.柔性线路剪切：薄膜基材结合力，导电胶剪切强度，柔性封装稳定性。

检测范围

发光二极管芯片、大功率灯珠、贴片式发光器件、直插式发光二极管、陶瓷基封装组件、倒装结构芯片、多芯片模组、铝基电路板组件、柔性灯带、背光模组光源、红外发射管、紫外固化光源、车用照明模组、显示屏像素单元、光电耦合器、垂直结构芯片

检测设备

1.微型剪切试验机：用于精确测量微小芯片及焊点的水平剪切力；具备高精度载荷传感器。

2.多功能推拉力测试仪：集成推力与拉力检测功能；专门用于评估固晶与焊球的连接强度。

3.高倍显微成像系统：观察剪切后的断裂面形貌；用于分析失效模式及界面缺陷特征。

4.精密恒温加热台：模拟高温工作环境；用于测试受热状态下连接材料的剪切强度变化。

5.影像测量仪：精确测量剪切区域的几何尺寸；用于计算单位面积的剪切应力数值。

6.环境应力筛选箱：对样品进行预处理；评估冷热循环后的剪切强度衰减情况。

7.超声波扫描显微镜：在检测前识别界面内部空洞；分析内部缺陷对剪切强度的影响。

8.显微硬度计：测量连接材料的表面硬度；辅助分析材料力学性能与强度的关联性。

9.电子万能试验机：适用于大尺寸封装模组的剪切测试；提供更广的载荷测量范围。

10.真空干燥箱：去除样品水分干扰；确保材料在标准干燥状态下进行受力测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。