因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.芯片附着强度检测：芯片与基板界面附着力测试，垂直拉脱强度评估，剪切强度测量。

2.封装材料剥离测试：塑封体与芯片表面剥离强度，引线框架结合力检测，底部填充材料附着强度。

3.涂层剥离强度检测：保护涂层与芯片表面结合力，焊盘表面涂层剥离测试，多层薄膜界面强度。

4.热应力后剥离测试：高温老化后附着强度评估，温度循环后剥离力测试，湿热环境后强度变化。

5.机械应力剥离检测：弯曲应力下剥离强度，振动环境后附着性能，冲击载荷下界面强度。

6.界面破坏模式分析：粘附破坏类型判定，内聚破坏比例评估，混合破坏模式识别。

7.焊点剥离强度检测：球栅阵列焊点结合力，引脚焊接剥离测试，微焊点附着强度。

8.薄膜剥离测试：介质层与芯片剥离强度，金属化层附着力评估，钝化层结合性能。

9.多层结构剥离检测：叠层芯片界面强度，堆叠封装剥离测试，不同材料层间结合力。

10.环境适应性剥离测试：盐雾腐蚀后附着强度，化学介质浸泡后剥离性能，长期存储后强度稳定性。

11.工艺参数影响评估：固化条件对剥离强度的影响，粘接压力优化检测，表面处理效果验证。

检测范围

集成电路芯片，半导体封装器件，球栅阵列封装芯片，芯片级封装组件，系统级封装模块，功率芯片，传感器芯片，微机电系统器件，裸芯片，覆晶芯片，引线键合芯片，堆叠式存储芯片，射频芯片，显示驱动芯片，电源管理芯片

检测设备

1.万能材料试验机：用于施加拉伸或剥离载荷，精确测量力值变化并记录位移曲线。

2.剥离强度测试仪：专门进行180度或90度剥离试验，评估界面结合性能。

3.推拉力测试仪：测量垂直方向剥离力或剪切力，支持多种夹具适配。

4.动态机械分析仪：在温度变化条件下测试材料界面力学性能。

5.环境模拟试验箱：提供高温、高湿、温度循环等条件，配合强度测试。

6.金相显微镜：观察剥离界面微观形貌，辅助判断破坏类型。

7.扫描电子显微镜：高倍率分析剥离表面微观结构和元素分布。

8.剪切强度测试设备：针对芯片侧向附着力的专用测试装置。

9.自动剥离测试系统：实现标准化角度和速度的自动剥离操作，提高数据重复性。

10.数据采集分析仪：实时记录并处理测试过程中的力值、位移及曲线数据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。