因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.阻焊涂层硬度：表面硬度、耐磨损性能、涂层固化质量。

2.绝缘基材硬度：环氧树脂基体硬度、复合材料压入硬度、基材抗变形能力。

3.金属导电层硬度：铜箔硬度、电镀层硬度、金属层延展性评估。

4.表面处理层硬度：镀金层硬度、镀镍层硬度、化学锡层硬度。

5.焊点机械硬度：焊球硬度、焊膏固化后硬度、连接处结构强度。

6.环境耐受硬度：高温后硬度稳定性、高湿环境硬度变化、冷热循环硬度波动。

7.油墨层硬度：丝印油墨硬度、字符覆盖层耐划伤性、油墨附着硬度。

8.微小区域硬度：细间距线路硬度、盲孔底部硬度、微型焊盘硬度。

9.金属基板硬度：铝基芯硬度、铜基芯硬度、金属复合层硬度。

10.薄膜材料硬度：覆盖膜硬度、聚酰亚胺薄膜硬度、胶粘层硬度。

检测范围

刚性线路板、柔性线路板、刚挠结合板、多层线路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷电路板、高频线路板、厚铜线路板、树脂塞孔线路板、镀金线路板、喷锡线路板、车载线路板、通信线路板、工控电路板、医疗电子电路板、消费电子线路板、电源模块电路板

检测设备

1.显微维氏硬度计：用于微小区域及薄层材料的硬度测量；通过精密光学系统观测压痕。

2.洛氏硬度计：适用于较厚基材及金属基芯的硬度测试；通过测量压入深度确定硬度值。

3.铅笔硬度测试仪：用于评估阻焊膜及表面涂层的抗划伤等级；采用标准硬度介质进行刻划。

4.邵氏硬度计：用于柔性线路板及弹性涂层材料的硬度测定；通过针尖压入阻力进行评估。

5.纳米压痕仪：用于极薄镀层及纳米级深度的硬度分析；可获取材料的弹性模量等参数。

6.布氏硬度计：用于大尺寸金属基板的整体硬度检测；采用较大直径钢球压头进行测试。

7.自动硬度扫描系统：用于电路板表面硬度分布的快速映射；实现多点自动循环测量。

8.金相显微镜：辅助观察压痕形貌及周边组织结构；评估材料受压后的微观变化。

9.表面粗糙度仪：辅助分析表面质量对硬度测试结果的影响；提供基材平整度数据。

10.万能材料试验机：用于综合力学性能评估；可进行压缩、弯曲及剥离强度测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。