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花叶青木检测
检测项目1.水分含量：采用105℃恒重法测定，控制范围≤12.0%（干基）2.总灰分：550℃马弗炉灼烧法测定，限量≤8.5%3.重金属残留：铅≤5.0mg/kg、镉≤1.0mg/kg、砷≤2.0mg/kg（ICP-MS法）4.农药残留：有机磷类≤0.05mg/kg、拟除虫菊酯类≤0.5mg/kg（GC-MS/MS法）5.微生物指标：需氧菌总数≤10⁴CFU/g、霉菌酵母菌≤10CFU/g检测范围1.原药材：整株干燥花叶青木植株2.提取物：乙醇/水提物浓缩粉末3.炮制品：蒸制/炒制加工后的饮片4.粉末制剂
胁片管式换热器检测
检测项目1.肋片与基管结合强度测试：剪切力≥50MPa（ASTME8标准）2.管壁厚度测量：误差范围0.1mm（ISO10893-5）3.表面质量检查：腐蚀深度≤0.2mm/年（GB/T18590）4.气密性试验：氦检漏率≤110^-6mbarL/s（ASMEBPVCV）5.热工性能测试：传热系数偏差≤5%（GB/T27698.3）检测范围1.铜铝复合型肋片管（C11000铜+6063铝）2.不锈钢焊接肋片管（304/316L材质）3.钛合金耐蚀肋片管（Gr2/Gr5钛材）4.碳钢高频焊肋片管（Q235B
表面镀度检测
检测项目1.镀层厚度测量：精度0.1μm（X射线荧光法），测量范围0.01-50μm2.结合力测试：划痕法载荷0-100N可调，临界载荷偏差≤5%3.孔隙率检测：硝酸蒸汽暴露时间302min（GB/T17721）4.显微硬度测试：维氏硬度HV0.01-HV0.5（载荷10-500gf）5.成分分析：元素检出限0.01wt%（EDS能谱仪）检测范围1.金属基材镀层：钢铁/铝合金/铜合金基体的电镀/化学镀层2.电子元件镀层：PCB金手指/连接器镍钯金镀层3.汽车零部件：活塞环硬铬镀层（厚度15-25μm）4.
西藏川木香检测
检测项目1.有效成分含量：木香烃内酯（≥1.8%）、去氢木香内酯（≥1.5%）2.重金属残留：铅（≤5.0mg/kg）、镉（≤0.3mg/kg）、砷（≤2.0mg/kg）3.农药残留：六六六（≤0.1mg/kg）、滴滴涕（≤0.1mg/kg）、拟除虫菊酯类（≤1.0mg/kg）4.微生物限度：需氧菌总数（≤10⁴CFU/g）、霉菌酵母菌（≤10CFU/g）5.理化指标：水分（≤12.0%）、总灰分（≤8.0%）、酸不溶性灰分（≤3.0%）检测范围1.中药材原料：西藏川木香干燥根及根茎2.中药饮片：切制/炮
钼质热反射器检测
检测项目1.热反射率测试：波长范围400-2500nm内全波段反射率≥92%，局部波段（800-1200nm）反射率偏差≤1.5%2.耐高温性能：1350℃恒温100h后表面氧化增重≤0.8mg/cm3.表面粗糙度：Ra≤0.4μm（接触式轮廓仪测量），Sa≤0.6μm（非接触式白光干涉仪测量）4.机械强度测试：三点弯曲强度≥450MPa（ASTMC1161），维氏硬度HV0.3≥2205.热震稳定性：1100℃↔室温水冷循环50次后无裂纹（ISO13123）检测范围1.轧制钼板基材（厚度0.5-3mm）
丙戊酰胺片检测
检测项目1.含量测定：丙戊酰胺标示量95.0%-105.0%，采用高效液相色谱法（HPLC）定量分析2.有关物质：单杂≤0.1%，总杂≤0.5%，梯度洗脱法分离降解产物3.溶出度：30分钟溶出量≥80%（桨法50rpm，pH6.8介质）4.残留溶剂：甲醇≤3000ppm，乙腈≤410ppm（GC-FID法）5.微生物限度：需氧菌总数≤10cfu/g，霉菌酵母菌≤10cfu/g检测范围1.丙戊酰胺原料药（化学纯度≥99.5%）2.片剂成品（规格250mg/500mg）3.药用辅料（羟丙甲纤维素、硬脂酸镁等）
加劲穿心莲片检测
检测项目1.有效成分含量：穿心莲内酯≥5mg/g（HPLC法测定）2.水分含量：≤8%（卡尔费休法测定）3.重金属残留：铅≤3mg/kg、镉≤0.3mg/kg（原子吸收光谱法）4.微生物指标：总需氧菌数≤1000CFU/g、霉菌酵母菌≤100CFU/g5.崩解时限：≤30分钟（崩解仪37℃1℃纯化水介质）检测范围1.原料药材：穿心莲干燥地上部分（Andrographispaniculata）2.片剂成品：素片、包衣片及不同规格制剂3.包装材料：铝塑泡罩、复合膜袋密封性4.辅料添加剂：微晶纤维素、硬脂酸镁等
一样三点检测
检测项目1.三维尺寸偏差检测：X/Y/Z轴公差0.005mm（精密部件0.001mm）2.表面粗糙度分析：Ra0.1-6.3μm测量范围（触针式测量）3.材料硬度测试：洛氏硬度HRC20-70（载荷15-150kg）4.元素成分光谱分析：检出限0.001%-99.99%（波长范围185-900nm）5.拉伸强度试验：载荷范围0-300kN（精度等级0.5级）检测范围1.金属合金材料：铝合金/钛合金/高温合金精密铸件2.高分子聚合物：工程塑料/橡胶密封件/复合材料结构件3.电子元器件：PCB基板/芯片封装/

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