因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.弯曲性能测试：最小弯曲半径，弯曲角度，弯曲位移，弯曲回复性

2.耐反复弯折测试：弯折循环次数，循环寿命，失效次数，疲劳损伤评估

3.导电稳定性检测：弯曲前后电阻变化，导通连续性，接触稳定性，信号传输变化

4.结构完整性检测：表面裂纹，内部断裂，分层情况，边缘破损

5.附着性能检测：导体层附着状态，覆层结合状态，界面剥离情况，弯折后脱落情况

6.尺寸变化检测：厚度变化，宽度变化，长度变化，弯曲变形量

7.外观质量检测：折痕，起皱，白化，表面损伤

8.焊接部位弯曲检测：焊点开裂，焊盘剥离，连接部位失效，弯折后导通异常

9.绝缘性能检测：绝缘电阻变化，介质完整性，漏电情况，短路风险

10.环境后弯曲检测：温湿处理后弯曲性能，老化后弯曲稳定性，冷热变化后结构状态，环境应力后导电变化

11.层间可靠性检测：层间结合强度，层间滑移，层间开裂，复合结构稳定性

12.失效分析检测：裂纹位置分析，断点特征分析，失效模式识别，损伤扩展情况

检测范围

柔性线路板、印制电路板、覆铜薄膜、导电薄膜、柔性显示材料、电子连接带、排线、薄膜开关、电极片、传感薄片、绝缘薄膜、复合电子膜材、电子标签基材、导电胶带、软性组件、微型连接组件

检测设备

1.弯曲试验机：用于实施定角度、定位移或定半径弯曲测试，评估样品在受弯状态下的力学响应与耐久表现。

2.反复弯折试验装置：用于模拟长期循环弯折工况，记录样品在多次往复受力后的失效过程与寿命变化。

3.电阻测试仪：用于测定弯曲前后导体电阻变化，分析导电路径稳定性和性能波动情况。

4.绝缘电阻测试仪：用于检测样品绝缘性能变化，评估弯折作用下绝缘层完整性及漏电风险。

5.显微观察设备：用于观察表面裂纹、折痕、剥离及细微损伤，辅助判断弯曲损伤特征。

6.厚度测量仪：用于测量样品弯曲前后的厚度变化，分析局部压缩、拉伸及结构变形情况。

7.影像测量装置：用于测定弯曲变形尺寸、裂纹长度及损伤区域范围，提高几何参数评估的准确性。

8.剥离力测试装置：用于评价导体层与基材、覆层与基层之间的结合状态，分析弯折后界面附着可靠性。

9.环境处理设备：用于提供温度、湿度等条件预处理，评估环境作用后样品的弯曲适应性与稳定性。

10.导通监测装置：用于在弯曲过程中实时监测电路通断状态，捕捉瞬时断路、接触不良及导通异常现象。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。