因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.相变温度测定：测量材料固态转晶的起始温度（T_onset）与峰值温度（T_peak），精度0.5℃

2.晶型结构分析：通过XRD测定α/β/γ晶型比例（误差≤1.5%）及晶胞参数偏差（Δa/a≤0.02%）

3.热焓变化检测：DSC法测量转晶焓值（ΔH），分辨率0.1μW

4.晶粒尺寸分布：SEM/TEM观测晶粒直径（10nm-50μm范围），统计分布偏差≤5%

5.应力应变响应：同步辐射法测定转晶过程体积变化率（ΔV/V≤0.3%）

检测范围

1.无机非金属材料：氧化锆陶瓷（YSZ）、钛酸钡（BaTiO₃）等电子陶瓷材料

2.高分子材料：聚偏氟乙烯（PVDF）、聚醚醚酮（PEEK）等工程塑料

3.金属合金：形状记忆合金（Ni-Ti）、高温合金（Inconel718）

4.药物晶体：布洛芬多晶型物、利托那韦多态性物质

5.功能陶瓷：压电陶瓷（PZT）、热障涂层（YSZ/Al₂O₃）

检测方法

1.ASTME1269-23：差示扫描量热法测定相变焓的标准方法

2.ISO11357-3:2023：塑料-DSC法测定结晶度与熔融行为

3.GB/T19466.3-2022：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定

4.JISK7121:2020：合成树脂热分析通则（含转晶测试）

5.GB/T30704-2014：X射线衍射法测定晶体结构的技术规范

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma：温度范围-170~700℃，升温速率0.01~500K/min

2.X射线衍射仪X'Pert3Powder：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），角度精度0.0001

3.同步辐射光源BL14B1线站：空间分辨率50nm，时间分辨率10ms/帧

4.场发射扫描电镜SU5000：分辨率1.0nm@15kV，放大倍数20~1,000,000

5.高温XRD系统Empyrean：最高温度1600℃，气氛可控（真空至10bar）

6.动态热机械分析仪DMAQ800：频率范围0.01~200Hz，力分辨率0.0001N

7.显微红外光谱仪IN10MX：空间分辨率3μm，光谱范围7800~350cm^-1

8.原位拉曼光谱系统XploRAPLUS：激光波长532/785nm，温控范围-196~600℃

9.透射电镜JEM-ARM300F：球差校正型，点分辨率0.08nm

10.热重-红外联用仪STA449F3+TensorII：灵敏度0.1μg，气体检出限1ppm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。