因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.机械应力测试：三点弯曲测试，球压测试，芯片剪切强度测试，引脚拉力测试。

2.热机械可靠性测试：热循环测试，热冲击测试，高温储存测试，低温储存测试。

3.封装完整性测试：密封性测试，耐湿气测试，内部水汽含量分析。

4.焊接与互连可靠性测试：焊球剪切测试，焊球拉力测试，引线键合强度测试，芯片贴装强度测试。

5.材料特性分析：封装材料弹性模量测试，芯片衬底断裂韧性测试，界面分层强度测试。

6.动态机械性能测试：机械冲击测试，恒定加速度测试，振动测试。

7.环境适应性测试：高压蒸煮测试，温度湿度偏压测试，混合气体腐蚀测试。

8.疲劳寿命测试：机械弯曲疲劳测试，热疲劳测试。

9.结构形变监测：芯片翘曲度测试，封装体变形量测试。

10.失效模式分析：开封内部检查，扫描声学显微镜检查，染色渗透实验。

检测范围

各类存储芯片、中央处理器、图形处理器、专用集成电路、电源管理芯片、射频芯片、微控制器、传感器芯片、晶圆、倒装芯片封装器件、球栅阵列封装器件、芯片尺寸封装器件、四方扁平封装器件、晶圆级封装器件、系统级封装模块、封装用基板材料、封装用塑封料、芯片粘接材料

检测设备

1.动态力学分析仪：用于精确测量芯片封装材料在不同温度与频率下的弹性模量、阻尼等动态热机械性能。

2.热机械分析仪：用于检测芯片及其封装材料在受热过程中的尺寸变化，分析其热膨胀系数与玻璃化转变温度。

3.微力万能材料试验机：配备高精度传感器与微型夹具，用于执行芯片剪切、引脚拉拔、焊球剪切等微尺度力学性能测试。

4.高加速应力测试系统：通过施加极端温度循环与振动应力，快速激发芯片潜在缺陷，评估其综合环境可靠性。

5.温度循环试验箱：提供精确控制的温度变化环境，用于考核芯片在长期冷热交替作用下的热疲劳与机械失效。

6.扫描声学显微镜：利用超声波无损探测芯片封装内部结构，精确识别分层、空洞、裂纹等内部缺陷。

7.恒温恒湿试验箱：模拟高温高湿环境，用于进行芯片的耐湿气可靠性测试与高压蒸煮测试。

8.机械冲击试验台：模拟产品在运输或使用中遭受的瞬间高加速度冲击，测试芯片结构的抗冲击能力。

9.振动试验系统：提供不同频率与幅度的振动环境，用于评估芯片在持续振动条件下的机械稳定性与焊点可靠性。

10.芯片开封机与内部检查系统：用于对失效芯片进行物理开封，并通过光学显微镜或电子显微镜对芯片内部结构、电路及失效点进行微观观察与分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。