因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.气候环境适应性测试：高温工作寿命试验，低温工作试验，温度循环试验，温度冲击试验，湿热试验（恒温恒湿、交变湿热）。

2.机械环境适应性测试：机械冲击试验，振动试验（随机振动、正弦振动），恒定加速度试验，跌落试验。

3.长期可靠性测试：高温贮存寿命试验，低温贮存试验，老炼试验（高温动态老化）。

4.电气性能适应性测试：静态参数测试，动态功能测试，输入输出特性测试，功耗测试（静态功耗、动态功耗）。

5.信号完整性测试：上升/下降时间测试，信号过冲与振铃测试，时序裕量测试，交叉干扰测试。

6.电源适应性测试：电源电压拉偏试验，电源纹波与噪声耐受性测试，上下电时序测试，功耗循环测试。

7.静电防护能力测试：人体放电模型测试，机器放电模型测试，器件充电模型测试。

8.封装可靠性测试：引线键合强度测试，芯片剪切强度测试，密封性检测（细检漏、粗检漏），可焊性测试。

9.热性能测试：结温测试，热阻测试，散热性能评估。

10.辐射适应性测试：总剂量辐射效应试验，单粒子效应试验。

11.化学环境耐受性测试：混合气体腐蚀试验，盐雾试验。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、数字信号处理器、存储器芯片、现场可编程门阵列、专用集成电路、电源管理芯片、射频集成电路、模数转换器、数模转换器、接口芯片、传感器芯片、放大器芯片、驱动芯片

检测设备

1.高低温试验箱：提供精确可控的高温、低温及湿热环境，用于芯片的气候环境适应性测试；具备快速温变能力。

2.温度冲击试验箱：用于进行极端高低温快速转换的测试，考核芯片材料与结构承受温度剧烈变化的能力。

3.振动试验系统：模拟产品在运输及使用中可能遇到的振动环境，包含电动振动台与控制分析系统。

4.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等标准冲击脉冲，测试芯片承受意外撞击或粗暴装卸的能力。

5.静电放电发生器：模拟人体或机器放电过程，对芯片引脚施加标准静电脉冲，评估其静电防护设计的有效性。

6.精密半导体参数分析仪：用于芯片的静态电气参数精确测量，如漏电流、阈值电压等，支持直流特性分析。

7.自动化测试系统：集成测试仪表与开关矩阵，对芯片进行高速、并行的功能与动态参数测试，提升测试效率。

8.高速数字采样示波器：用于观测芯片高速输入输出信号的波形质量，进行信号完整性相关的时序与幅度参数测量。

9.热阻测试系统：通过电学方法精确测量芯片结温并计算热阻，评估其散热路径效能与封装热性能。

10.老化试验系统：在高温下对芯片施加偏压并进行长时间动态测试，用于筛选早期失效产品，评估长期工作可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。