因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.环境可靠性测试：温度循环试验，温度冲击试验，高温贮存试验，低温贮存试验。

2.耐湿性测试：高压蒸煮试验，恒温恒湿试验，湿度敏感性等级认定。

3.机械应力测试：机械振动试验，机械冲击试验，跌落试验，恒定加速度试验。

4.焊接可靠性测试：引脚可焊性测试，耐焊接热试验，引脚强度测试。

5.电耐久性测试：高温工作寿命试验，低温工作寿命试验，长期寿命试验。

6.静电防护能力测试：人体模型静电放电试验，机器模型静电放电试验，带电器件模型静电放电试验。

7.闩锁效应测试：电源引脚闩锁测试，输入输出引脚闩锁测试。

8.封装完整性测试：气密性检测，内部水汽含量分析，芯片剪切强度测试，键合拉力测试。

9.热特性测试：结到环境热阻测试，结到外壳热阻测试，热功耗测量。

10.信号完整性测试：输入输出电平参数测试，传输延迟测试，信号建立与保持时间测试。

11.功耗测试：静态功耗测试，动态功耗测试，待机功耗测试。

12.失效分析：开封内部检查，光学显微检查，扫描电子显微检查，能谱成分分析。

检测范围

数字逻辑集成电路、模拟集成电路、数模混合信号集成电路、存储器芯片、微处理器、微控制器、专用集成电路、现场可编程门阵列、电源管理芯片、射频集成电路、传感器芯片、放大器芯片、转换器芯片、绝缘栅双极性晶体管模块、晶圆、各类封装形式的集成电路

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟极端温度环境，进行温度循环、高温贮存及低温贮存等测试；具备快速变温速率及精准的温度控制能力。

2.恒温恒湿试验箱：用于营造稳定的高温高湿环境，进行湿热可靠性试验；可精确控制箱内温度与相对湿度。

3.高压加速寿命试验箱：通过高温、高湿、高压条件加速评估集成电路的耐湿气及抗腐蚀能力。

4.振动试验台：用于模拟产品在运输或使用中可能遇到的振动环境，评估其机械结构牢固性；包含正弦振动与随机振动模式。

5.机械冲击试验台：用于模拟产品遭受瞬间冲击的工况，检验芯片内部结构及焊点连接的 robustness。

6.静电放电发生器：用于模拟人体或机器放电事件，对集成电路的引脚施加标准静电脉冲，评估其静电防护设计水平。

7.高温反偏试验系统：在高温环境下对器件施加反向偏置电压，加速评估其长期工作下的电稳定性与可靠性。

8.精密参数测试仪：用于测量集成电路的直流与低频交流电参数，如输入输出电流电压、功耗、增益、失调等；具备高精度与多通道能力。

9.推拉力测试机：用于定量测试集成电路内部引线键合点的键合强度及芯片粘接的剪切强度。

10.显微分析系统：集成光学显微镜与扫描电子显微镜，用于对失效芯片进行无损外观检查及高倍率断面、形貌观察，是失效分析的核心设备。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。