因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 导热系数测定：测量范围0.01-2000 W/(m·K)，温度区间-196℃至1500℃

2. 热扩散率测试：精度±3%，支持瞬态平面热源法（TPS）与激光闪射法（LFA）

3. 比热容分析：采用DSC差示扫描量热仪，分辨率0.1 μW

4. 界面接触热阻：压力加载范围0-10 MPa，接触面粗糙度Ra≤1.6 μm

5. 稳态传热性能：冷热端温差控制±0.1℃，功率测量误差≤0.5%

检测范围

1. 金属材料：铝合金（6061/7075）、铜合金（C10100/C11000）的轧制态与退火态试样

2. 高分子材料：聚乙烯（HDPE/UHMWPE）、聚丙烯（PP）薄膜与注塑件

3. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、石墨烯填充硅胶的层压结构

4. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）烧结体的各向异性测试

5. 功能涂层：厚度50-500 μm的热障涂层（TBC）与导热界面材料（TIM）

检测方法

1. ASTM E1461-13：激光闪射法测定固体材料热扩散率

2. ISO 22007-2:2022：瞬态平面热源法测量塑料导热系数

3. GB/T 10297-2015：非金属固体材料导热系数的稳态热流法

4. ASTM D5470-17：薄型导热界面材料接触热阻测试标准

5. GB/T 8722-2008：石墨材料导热系数测定方法

检测设备

1. 耐驰LFA 467 HyperFlash：激光闪射法测试仪，温度范围-125℃至1100℃

2. Hot Disk TPS 2500S：瞬态平面热源分析系统，支持各向异性材料测试

3. TA Instruments DHR-3：动态热机械分析仪，集成导热与比热测量模块

4. Netzsch HFM 436 Lambda：稳态热流法导热仪，符合ASTM C518标准

5. Linseis THB-100：宽温区导热测试系统（-160℃至1000℃）

6. Kyoto Electronics QTM-500：快速导热计，适用于薄膜与粉末样品

7. C-Therm TCi：瞬态接触式导热分析仪，测量时间＜3秒

8. F5 Technologie MFM-100：微尺度传热特性综合测试平台

9. Thermtest TLS-100：液体与胶体材料导热系数测定系统

10. 岛津TM-1002：高温界面接触热阻测试装置（真空环境可达10⁻³ Pa）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。