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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
含量检测：
1.硅微粉：电子级球形硅微粉，重点检测金属杂质（Na、K≤0.5ppm）及粒径分布SPAN值≤1.2
2.石英砂：光伏用高纯石英砂，核心指标为铝含量（Al≤15ppm）及包裹体密度（≤50个/cm²）
3.硅溶胶：抛光液用纳米硅溶胶，侧重检测粒径均一性（PDI≤0.1）及钠离子残留量（≤100ppm）
4.气相二氧化硅：橡胶补强用白炭黑，关注比表面积（200±15m²/g）及吸油值（2.6-3.0mL/g）
5.熔融石英：半导体坩埚材料，需验证羟基含量（≤5ppm）及β射线结晶度（≤10%）
6.陶瓷原料：氧化硅陶瓷基体，重点测定游离硅含量（≤0.3%）及烧结收缩率（15±0.5%）
7.硅橡胶：医用级硅胶制品，强制检测挥发性有机物（VOC≤0.5%）及析出物含量
8.电子封装料：环氧模塑料用填料，关键指标为α粒子发射率（≤0.001α/cm²·h）及吸湿率（≤0.1%）
9.涂料添加剂：消光剂用二氧化硅，主要检测孔隙率（1.8-2.0mL/g）及折射率（1.45±0.02）
10.色谱填料：色谱柱用多孔硅胶，专项检测孔径分布（10nm±2nm）及表面硅烷化覆盖率（≥95%）
国际标准：
1.X射线荧光光谱仪：ZSXPrimusIV（Rh靶，检测下限0.1ppm）
2.电感耦合等离子体光谱仪：PerkinElmerAvio550（轴向观测，RSD≤0.5%）
3.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（量程0.01-3500μm，重复性±1%）
4.比表面积分析仪：MicromeriticsASAP2460（多点BET法，分辨率0.0001m²/g）
5.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（CuKα辐射，2θ精度±0.0001°）
6.热重分析仪：NETZSCHSTA449F5（温度范围RT-1600℃，分辨率0.1μg）
7.傅里叶红外光谱仪：ThermoNicoletiS50（波数精度0.01cm⁻¹，ATR附件）
8.扫描电子显微镜：HitachiSU8010（分辨率1.0nm，EDS探测器）
9.紫外可见分光光度计：ShimadzuUV-2600i（波长范围185-900nm，带宽0.1nm）
10.激光导热仪：NETZSCHLFA467HyperFlash（温度范围-125-1100℃）
11.介电常数测试仪：Agilent4294A（频率范围40Hz-110MHz）
12.原子吸收光谱仪：PerkinElmerPinAAcle900T（火焰/石墨炉一体化）
13.微生物限度检测系统：MerckMilliflexQuantum（检测限1CFU）
14.压汞仪：MicromeriticsAutoPoreV（孔径范围0.003-360μm）
15.纳米颗粒追踪分析仪：MalvernNanoSightNS300（粒径范围
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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