因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.离子污染物检测：可溶性离子总量、氯离子残留、溴离子残留、硫酸根残留、硝酸根残留。

2.助焊剂残留检测：松香类残留、活性剂残留、未反应助焊成分、焊后表面残膜、焊点周边附着物。

3.有机污染物检测：有机酸残留、醇类残留、醚类残留、清洗剂残留、油脂类残留。

4.无机污染物检测：金属盐残留、酸性盐残留、碱性物质残留、氧化物沉积、无机颗粒附着。

5.表面颗粒污染检测：粉尘颗粒、焊渣微粒、切削碎屑、纤维附着物、异物颗粒数量。

6.表面洁净度检测：板面清洁程度、焊盘洁净状态、孔壁附着情况、元件引脚周边污染、局部污渍分布。

7.腐蚀性残留检测：酸性腐蚀残留、卤素相关残留、电化学活性污染物、腐蚀产物附着、潜在腐蚀源分布。

8.绝缘相关残留检测：影响绝缘的离子残留、导电性污染膜、潮湿敏感残留、漏电风险污染物、表面导电通路污染。

9.清洗效果评估：清洗前后残留差异、清洗死角残留、元件底部残留、缝隙区域污染、二次污染情况。

10.焊接后残留检测：焊点周边残留、回流后附着物、波峰焊残余物、返修区域污染、焊接飞溅沉积物。

11.局部微区残留检测：焊盘区域残留、过孔内残留、连接器周边污染、细间距区域附着物、屏蔽罩边缘残留。

12.长期可靠性相关残留检测：吸湿后残留变化、热作用后残留变化、残留诱发腐蚀倾向、迁移风险污染物、失效关联残留分析。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连电路板、组装电路板、贴装电路板、插件电路板、回流焊后电路板、波峰焊后电路板、清洗后电路板、未清洗电路板、返修电路板、样机电路板、控制板、通信板、功率板、测试板

检测设备

1.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子污染水平，评估整体离子残留状况。

2.离子色谱仪：用于分离和测定多种阴阳离子成分，识别残留污染物的离子组成。

3.气相色谱仪：用于分析挥发性和半挥发性有机残留物，适合清洗剂及有机污染成分检测。

4.液相色谱仪：用于检测不易挥发的有机残留成分，可对复杂有机污染物进行分离分析。

5.显微镜：用于观察板面颗粒、附着物、污渍形貌及微小区域残留分布情况。

6.表面绝缘性能测试装置：用于评估残留污染对表面绝缘状态和导电风险的影响。

7.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境，观察残留物在环境作用下的变化及影响。

8.电导率测定装置：用于测量提取液导电特性，辅助判断离子性污染物含量水平。

9.红外光谱仪：用于识别有机残留物的官能团特征，辅助判定助焊剂及清洗剂残留类型。

10.表面形貌分析设备：用于分析污染附着状态、沉积特征及局部区域表面变化情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。