因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属元素含量分析：铜含量，锡含量，银含量，镍含量，铝含量，铁含量。

2.有害元素筛查：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬相关成分，砷含量，锑含量。

3.焊料成分分析：锡铅比例，锡银铜比例，微量杂质元素，焊点金属组成，助焊残留相关成分。

4.镀层浓度分析：金镀层成分，银镀层成分，镍镀层含量，锡镀层厚度相关组分，多层镀覆界面成分。

5.聚合物材料成分分析：树脂基体成分，填料含量，增塑剂含量，阻燃剂含量，稳定剂含量。

6.陶瓷材料组分分析：氧化铝含量，氧化硅含量，氧化钛含量，烧结助剂成分，无机杂质含量。

7.玻璃封装材料分析：硅基成分，硼基成分，碱金属含量，铅系成分，微量杂质元素。

8.半导体封装材料分析：塑封料组分，硅填料含量，固化剂含量，黑色着色成分，低分子残留物。

9.清洗残留与污染物分析：离子残留物，氯离子含量，硫酸根残留，表面有机残留，颗粒污染物组成。

10.粘接材料浓度分析：环氧成分比例，固化体系成分，导电填料含量，溶剂残留量，添加剂含量。

11.电极材料分析：银浆成分，铜浆成分，碳浆成分，玻璃相含量，无机结合相组成。

12.表面处理剂分析：防护膜成分，钝化层成分，润湿促进成分，抗氧化处理成分，表面活性物质含量。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、印制电路板、连接器、继电器、传感器、晶振、焊锡丝、焊锡膏、引线框架、封装外壳、陶瓷基板、塑封料、导电胶、电子浆料、端子镀层

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定组件材料中多种金属元素含量，适合痕量至常量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于微量及超微量元素检测，可进行复杂基体中痕量元素定量分析。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素含量测定，适用于常见金属及部分有害元素分析。

4.气相色谱仪：用于挥发性与半挥发性有机成分分离分析，可检测溶剂残留及部分有机添加剂。

5.液相色谱仪：用于非挥发性有机物与添加剂分离测定，适合树脂体系及助剂成分分析。

6.红外光谱仪：用于材料官能团识别和有机基体成分判定，可辅助聚合物及粘接材料分析。

7.荧光光谱分析仪：用于固体样品中元素组成的快速筛查，适合镀层、焊料及基材成分初步判别。

8.扫描电子显微镜：用于观察组件表面及截面微观形貌，可结合成分分析评估局部富集与界面分布。

9.热重分析仪：用于测定材料受热过程中的质量变化，可分析填料比例、挥发分及热分解特征。

10.离子色谱仪：用于检测清洗残留中的阴离子和阳离子成分，适合表面离子污染物分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。