因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观与尺寸检查：板面缺陷，线路宽度，线路间距，孔径尺寸，板厚偏差，翘曲度。

2.导通性能分析：线路导通电阻，通孔导通性，层间连接连续性，接点接触状态，回路完整性。

3.绝缘性能分析：绝缘电阻，表面绝缘状态，层间绝缘性能，漏电流，介质耐受能力。

4.耐电压性能分析：耐受电压，击穿倾向，短时过电压承受能力，电气间隙稳定性。

5.焊接可靠性分析：可焊性，焊盘附着状态，焊点润湿性，热冲击后焊接状态，焊盘耐剥离性。

6.镀层与表面处理检查：镀层厚度，表面覆盖均匀性，金属层结合状态，表面氧化情况，处理层完整性。

7.材料性能分析：基材耐热性，吸湿性，树脂固化状态，玻纤结合情况，介质稳定性。

8.机械性能分析：剥离强度，抗弯性能，抗冲击性能，孔壁结合强度，层间粘结强度。

9.环境适应性分析：高温稳定性，低温稳定性，湿热耐受性，温度循环适应性，盐雾后状态变化。

10.热学可靠性分析：热冲击耐受性，热膨胀协调性，热应力响应，持续受热稳定性，散热相关状态。

11.孔结构可靠性分析：孔壁完整性，孔铜连续性，孔内空洞情况，孔边毛刺，孔环结合状态。

12.清洁度与污染分析：离子残留，表面污染物，助焊残留影响，清洁度状态，腐蚀倾向。

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、通孔电路板、盲埋孔电路板、高密度互连电路板、覆铜板、基板半成品、印制线路板样件、焊接后电路板、表面处理电路板、试制电路板

检测设备

1.金相显微镜：用于观察孔壁结构、镀层截面、层间结合状态及微观缺陷分布。

2.三维影像测量仪：用于测量线路尺寸、孔径、板厚、位置偏差及表面形貌特征。

3.绝缘电阻测试仪：用于评估电路板绝缘状态、漏电倾向及绝缘稳定性。

4.耐电压测试仪：用于检验样品在规定电压条件下的耐受能力和击穿风险。

5.微电阻测试仪：用于测定线路、通孔及连接部位的低阻值变化情况。

6.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，评估材料吸湿后电性能与结构稳定性变化。

7.温度循环试验箱：用于模拟冷热交替应力，考察层间连接和孔结构的可靠性。

8.可焊性测试装置：用于评价焊盘润湿表现、焊接适应性及热作用后的焊接状态。

9.剥离强度试验机：用于测定铜箔与基材之间的结合牢度及受力后的分离情况。

10.离子污染测试仪：用于检测表面残留离子污染物，分析清洁度及潜在腐蚀风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。