因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.封装完整性检测：芯片级封装气密性、器件级外壳密封性、管壳焊缝泄漏率。

2.密封器件检测：继电器与开关密封性、传感器腔体泄漏、真空器件保气性能。

3.连接部位检测：线缆密封头泄漏、光纤连接器密封性、电连接器界面泄漏。

4.焊接与熔封检测：激光焊密封缝泄漏、平行缝焊密封性、陶瓷金属封接泄漏。

5.微型腔体检测：微机电系统腔体密封性、晶圆级封装泄漏、微型真空腔泄漏。

6.填充介质保压检测：绝缘气体保有率、惰性气体保护泄漏、冷媒充注部位密封。

7.材料固有渗透性检测：高分子材料氦气渗透率、密封胶体渗透性能、薄膜材料阻隔性。

8.动态密封检测：旋转轴封动态泄漏率、往复运动密封件泄漏、阀门启闭密封性。

9.子系统总成检测：电源模块整体密封性、驱动单元泄漏、控制组件气密性。

10.环境适应性后检测：温度循环后密封性能、机械冲击后泄漏率、振动试验后密封性。

11.泄漏点定位检测：局部喷氦法定位、真空罩法区域定位、吸枪法扫描定位。

检测范围

集成电路、分立器件、微波组件、混合电路、晶体振荡器、声表面波滤波器、继电器、光电模块、激光器、压力传感器、惯性传感器、真空规管、行波管、磁控管、密封连接器、密封继电器、密封蓄电池、新能源汽车功率模块、航空航天用密封机箱

检测设备

1.氦质谱检漏仪：核心检测设备，通过质谱分析仪高选择性检测氦气分子，提供精确的泄漏率读数；具备极高的检测灵敏度与抗干扰能力。

2.真空抽气系统：为检测创造必要的真空环境，通常由机械泵和分子泵组成；确保被测件内部或检漏仪入口达到要求的真空度。

3.标准漏孔：用于校准检漏仪灵敏度和标定泄漏量值的基准器件；提供已知且稳定的标准氦气泄漏率。

4.充氦与喷氦装置：包括氦气瓶、减压阀和喷枪，用于向被测件内部充注或外部局部喷射示踪气体氦气。

5.真空检测腔室：用于容纳被测件进行整体抽真空并实施检测的密封容器；通常配备观察窗、电气接口和快速开启门。

6.吸枪探头：用于局部真空法或吸枪法检漏，通过软管连接到检漏仪，可手动移动扫描被测件外部以捕捉逸出的氦气。

7.累积检测罩：用于累积法检漏的柔性或刚性罩体，将被测件整体或部分包裹，收集一定时间内泄漏出的氦气后再进行分析。

8.工件夹持与运动平台：用于固定和移动被测件，实现自动化扫描检测；可提高检测效率与覆盖范围。

9.数据采集与处理系统：实时采集泄漏率信号，进行数据记录、分析和生成检测报告；可设置报警阈值和进行统计过程控制。

10.辅助真空计：用于监测真空系统各部位的压力，确保检漏仪工作在最佳压力范围并监控抽气过程。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。