因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.尺寸分布与数量浓度测试：特定粒径区间颗粒物数量统计，粒径分布曲线分析，单位体积或面积颗粒浓度测定。

2.大颗粒质量含量测试：通过精密过滤与称重，测定样品中大于规定尺寸颗粒物的总质量含量。

3.纤维状颗粒计数：专门识别并统计样品中具有纤维形态特征的颗粒物数量。

4.金属颗粒物检测：针对铁、铜、铝等金属元素的单质或合金颗粒进行定性识别与半定量分析。

5.非金属无机颗粒检测：对二氧化硅、碳化硅、陶瓷碎屑等无机非金属颗粒进行鉴别与评估。

6.有机聚合物颗粒检测：识别并分析来自包装、手套、密封件等脱落的塑料、橡胶等高分子材料颗粒。

7.颗粒物表面元素分析：对单个或群体颗粒的表面化学元素组成进行定性或半定量分析。

8.洁净液体颗粒污染度测试：检测超纯水、光刻胶、清洗剂等工艺液体中的颗粒物含量与分布。

9.气体中颗粒物浓度测试：评估洁净室空气或工艺气体中悬浮颗粒物的浓度与粒径分布。

10.表面沉积颗粒测试：检测晶圆、基板、器件外壳等固体表面沉积的颗粒物数量、尺寸与分布密度。

11.材料内部包裹体分析：检测封装胶、灌封料、陶瓷基板等材料内部包裹的异物颗粒。

12.磨损颗粒生成倾向测试：评估材料在模拟摩擦、振动条件下产生磨损颗粒的数量与特性。

13.静电吸附颗粒评估：分析材料表面静电对带电颗粒物的吸附效应及颗粒脱离特性。

14.颗粒物形貌与结构观察：通过显微成像技术观察颗粒的几何形状、表面粗糙度及聚集状态。

15.可萃取颗粒物测试：在规定溶剂和条件下，测试材料中可被萃取出的颗粒物含量。

检测范围

硅晶圆、化合物半导体衬底、玻璃基板、陶瓷封装外壳、塑封料粒、键合丝、锡球与焊膏、贴片胶、导热界面材料、光刻胶与显影液、高纯化学试剂、超纯水、洁净室压缩空气、晶圆传送盒、薄膜包装材料、点胶针头、切割刀片、清洁无尘布、粘尘滚筒

检测设备

1.光散射式液体颗粒计数器：基于光阻法或光散射原理，在线或离线检测液体中微小颗粒的尺寸与数量；具备高灵敏度，可区分不同粒径通道。

2.空气尘埃粒子计数器：采用激光光源，实时监测并统计单位体积空气中悬浮颗粒物的粒径分布与浓度；适用于洁净环境监测。

3.激光衍射粒度分析仪：通过测量颗粒群产生的激光衍射谱，分析干粉或悬浮液中颗粒的体积粒径分布；测量范围宽，速度快。

4.扫描电子显微镜搭配能谱仪：提供微米至纳米级的高分辨率形貌观察，并能对单个颗粒进行元素成分定性分析。

5.光学颗粒图像分析系统：通过光学显微镜自动扫描捕获颗粒图像，并利用图像处理软件统计颗粒数量、尺寸、形状等参数。

6.精密微量天平：用于滤膜重量法测试，能够精确称量过滤前后滤膜的重量差，从而计算颗粒物质量浓度。

7.滤膜表面污染分析系统：将液体过滤后的滤膜进行自动显微成像与图像分析，系统化统计截留颗粒的尺寸与数量。

8.超声波萃取与清洗设备：用于从固体样品表面或内部萃取颗粒物，制备成悬浮液以供后续分析。

9.离心沉降式粒度仪：基于斯托克斯定律，通过测量颗粒在离心场中的沉降速度来测定其粒径分布，尤其适用于亚微米颗粒。

10.静电消除与电荷测量装置：用于在测试前中和样品静电，防止颗粒因静电吸附而损失，并可测量颗粒的带电荷情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。