因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面形貌：表面粗糙度，磨痕形态，微裂纹分布。

2.磨损深度：磨损沟槽深度，局部凹陷深度，磨损层厚度。

3.厚度变化：金属层厚度，介质层厚度，保护层厚度。

4.成分变化：表面元素含量，氧化层成分，污染物成分。

5.硬度变化：表面硬度，局部硬度梯度，磨损区硬度。

6.摩擦特性：摩擦系数，摩擦波动，磨损率。

7.附着力：涂层附着力，界面结合强度，剥离趋势。

8.电性能：导通电阻变化，漏电流变化，接触电阻变化。

9.热性能：热导率变化，热阻变化，局部温升。

10.结构缺陷：孔隙分布，界面空洞，分层情况。

11.清洁度：颗粒污染程度，残留物分布，清洁一致性。

12.可靠性相关：磨损后稳定性，重复摩擦寿命，失效特征。

检测范围

逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、微控制芯片、图像芯片、驱动芯片、处理器芯片、封装芯片、测试样片、晶圆样片、焊盘样片、引线样片、金属互连样片、钝化层样片、散热层样片

检测设备

1.表面形貌测量仪：用于测量表面形貌与粗糙度分布，评估磨痕特征。

2.显微成像系统：用于观察微结构与缺陷形态，记录磨损区域图像。

3.三维轮廓仪：用于获取磨损沟槽三维轮廓与深度信息。

4.硬度测试仪：用于测定表面与局部硬度变化，分析磨损影响。

5.成分分析仪：用于检测表面元素与污染成分变化，识别磨损反应。

6.薄层厚度测量仪：用于测量金属层与介质层厚度，评估磨损减薄。

7.摩擦磨损试验机：用于模拟摩擦条件并测定磨损率与摩擦系数。

8.电性能测试仪：用于检测电阻与漏电变化，评估磨损对电性能影响。

9.热性能测试仪：用于测量热阻与温升变化，分析磨损相关热性能。

10.清洁度检测仪：用于评估颗粒与残留物水平，判断表面洁净度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。