因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面腐蚀形貌检测：导体变色程度，腐蚀斑点分布，局部起泡状态，边缘侵蚀范围。

2.金属镀层完整性检测：镀层失光情况，孔隙暴露程度，局部剥落缺陷，镀层减薄趋势。

3.导线腐蚀损伤检测：线路变窄量，线边侵蚀加深，微裂纹伴生腐蚀，断路风险点识别。

4.孔壁与通孔腐蚀检测：孔壁铜层减薄，孔口环形腐蚀，贯通连接完整性，孔内沉积物附着。

5.焊盘腐蚀状态检测：焊盘氧化程度，接触面失光情况，焊接区域腐蚀坑，焊盘边缘侵蚀。

6.阻焊层防护性能检测：阻焊层附着状态，针孔渗透情况，覆盖边界翘起，介质侵入痕迹。

7.离子污染残留检测：氯离子残留，溴离子残留，硫酸根离子残留，有机酸根残留。

8.电化学迁移风险检测：枝晶生成倾向，金属离子迁移速率，线间短路风险，偏压下绝缘衰减。

9.绝缘性能衰减检测：表面绝缘电阻变化，介质漏电趋势，湿热后恢复能力，局部击穿征兆。

10.腐蚀产物成分检测：氧化物分布，氯化物沉积，硫化物附着，有机残留物富集。

11.截面失效特征检测：腐蚀层厚度，界面分层表现，晶间侵蚀特征，基材吸湿损伤。

12.环境适应性腐蚀检测：潮湿暴露响应，含盐环境响应，污染气体响应，温湿循环后劣化。

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、高密度互连电路板、厚铜电路板、高频电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、沉金电路板、沉银电路板、沉锡电路板、喷锡电路板、通孔电路板、盲孔埋孔电路板、阻焊电路板

检测设备

1.体视显微镜：用于观察电路板表面变色、斑点、起泡和剥落；适合宏观缺陷快速筛查。

2.金相显微镜：用于检测孔壁铜层、镀层截面及腐蚀深度；可观察层间界面与组织变化。

3.扫描电子显微镜：用于分析微小腐蚀坑、枝晶、裂纹和沉积物形貌；适合微区失效判定。

4.能谱分析仪：用于判定腐蚀产物与污染物的元素组成；可识别氯、硫、氧等元素富集特征。

5.离子色谱仪：用于测定板面可溶性离子残留；适合评价清洗效果与离子污染水平。

6.表面绝缘电阻测试仪：用于评估潮湿和电场作用下的绝缘稳定性；可监测迁移引起的电阻衰减。

7.微电阻测试仪：用于测量导线、通孔及连接部位的电阻变化；可反映腐蚀对导通性能的影响。

8.恒温恒湿试验箱：用于构建受控高湿环境并进行加速暴露；适合观察绝缘衰减与界面损伤。

9.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境；可评价导体、镀层和焊盘的耐蚀表现。

10.截面制样设备：用于完成切割、镶嵌、研磨和抛光；为孔壁、镀层及分层分析提供样品。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。