因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 芯片本体材料硬度：硅衬底宏观硬度、单晶硅微米压痕硬度、化合物半导体材料纳米硬度。

2. 薄膜层硬度测试：介质层纳米压痕硬度、金属布线层显微硬度、钝化层划痕硬度、外延生长层硬度。

3. 界面与粘附强度：薄膜与衬底界面结合强度、层间介质粘附力、凸点下金属层剪切硬度。

4. 焊点与互连硬度：焊球微区硬度、铜柱凸点纳米硬度、键合线压痕硬度、倒装芯片焊点剪切强度。

5. 封装材料硬度：模塑化合物宏观硬度、陶瓷封装体显微硬度、导热界面材料压缩硬度。

6. 表面涂层硬度：芯片表面散热涂层划痕硬度、防潮涂层纳米压痕硬度。

7. 微机电结构硬度：微梁弯曲硬度、活动结构纳米压痕测试、薄膜残余应力相关硬度分析。

8. 动态与疲劳硬度：材料在循环载荷下的硬度变化、热疲劳后的硬度衰减评估。

9. 高温/低温环境硬度：芯片材料在极端温度条件下的硬度性能测试。

10. 微小区域定位硬度：特定电路结构旁硬度测试、焊盘区域选择性压痕硬度。

检测范围

硅基芯片、化合物半导体芯片、晶圆、薄膜样品、芯片封装体、锡铅焊球、无铅焊球、铜柱凸点、金键合线、铝键合线、陶瓷基板、有机基板、模塑封装料、芯片散热盖、导热硅脂、介质材料片、光刻胶涂层、微机电系统器件、失效分析样品、工艺监控片

检测设备

1. 纳米压痕仪：用于测量薄膜、涂层及微小区域的硬度和弹性模量，具备高分辨率位移与载荷传感能力。

2. 显微维氏硬度计：适用于芯片封装体、键合点等稍大区域的硬度测试，可在光学显微镜下精确定位压痕。

3. 动态超显微硬度计：通过施加振荡力测量材料的动态力学性能，能有效区分硬度和模量。

4. 划痕测试仪：评估薄膜与基底的结合强度及涂层本身的抗划伤能力，通过监测声发射、摩擦力变化判断失效点。

5. 微力材料试验机：进行焊点剪切、引线拉断等微尺度力学测试，并可集成压头进行微压缩硬度测试。

6. 高温真空硬度测试台：为纳米压痕仪或显微硬度计提供高温或可控气氛环境，用于测试材料在高温下的硬度。

7. 扫描探针显微镜：可在纳米尺度成像并执行纳米压痕测试，同时获得表面形貌与力学性能信息。

8. 共聚焦激光扫描显微镜：用于高精度地测量压痕或划痕的三维形貌与深度，辅助计算力学参数。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。