因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.环境适应性测试：高温存储试验，低温存储试验，温度循环试验，热冲击试验，高加速应力测试。

2.湿热可靠性测试：高压蒸煮试验，温湿度偏压试验，稳态湿热试验。

3.机械可靠性测试：机械冲击试验，变频振动试验，恒定加速度试验，跌落试验。

4.电气性能与寿命测试：高温工作寿命试验，低温工作寿命试验，静态老化试验，动态老化试验。

5.封装完整性测试：气密性检测，内部水汽含量分析，芯片剪切强度测试，焊线拉力测试，焊球剪切测试。

6.材料与结构分析：封装体分层扫描，金属间化合物分析，晶粒背面减薄厚度测量，钝化层完整性检查。

7.电迁移与应力迁移测试：通孔与互连线电迁移评估，应力诱导空洞检测。

8.静电放电与闩锁测试：人体模型静电放电测试，机器模型静电放电测试，充电器件模型静电放电测试，闩锁效应测试。

9.辐射可靠性测试：总剂量辐照试验，单粒子效应试验。

10.长期可靠性评估：早期失效率评估，使用寿命预测与建模。

检测范围

硅晶圆、芯片裸片、各类集成电路、存储器芯片、处理器、功率半导体器件、传感器芯片、微波射频芯片、发光二极管芯片、先进封装中介层、晶圆级封装器件、系统级封装模块、球栅阵列封装器件、方形扁平无引脚封装器件、陶瓷封装器件、塑料封装器件

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟芯片存储与工作的极端温度环境，提供精确的温度控制与循环。

2.温度循环试验箱：通过快速升降温度，考核芯片内部不同材料间因热膨胀系数不匹配导致的机械应力。

3.高压蒸煮试验箱：创造高温高饱和湿度的环境，加速评估封装材料的抗湿气渗透能力与内部腐蚀情况。

4.机械冲击试验台：对芯片施加瞬态高加速度冲击，测试其结构强度与焊点互联的机械 robustness。

5.振动试验系统：模拟运输或使用过程中的振动环境，检测因疲劳应力导致的连接失效或结构松动。

6.高温反偏试验系统：在高温环境下对器件施加反向偏压，加速其表面和体内的失效过程，用于寿命评估。

7.静电放电发生器：产生标准化的静电放电脉冲波形，用于评估芯片内部静电防护电路的效能。

8.声学扫描显微镜：利用超声波探测封装内部结构，无损检测分层、空洞、裂纹等界面缺陷。

9.推拉力测试机：精确测量芯片粘接、焊线、焊球等互联点的机械强度，评估键合工艺质量。

10.失效分析探针台：与电性测试设备联用，可在显微镜下对芯片特定电路节点进行精确定位与电气信号探测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。