因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 机械强度测试：纳米压痕硬度测试，显微划痕附着力测试，芯片弯曲强度测试，芯片剪切强度测试。

2. 电气性能测试：直流参数测试，交流参数测试，输入输出特性测试，漏电流测试。

3. 环境应力测试：温度循环测试，高温高湿偏压测试，热冲击测试，低压高度模拟测试。

4. 耐久性与寿命测试：高温工作寿命测试，低温工作寿命测试，电迁移测试，时间相关介质击穿测试。

5. 封装可靠性测试：引脚拉力测试，引脚剪切力测试，封装体抗弯强度测试，密封性测试。

6. 焊接点可靠性测试：焊球剪切力测试，焊球拉力测试，焊接界面微观结构分析，冷热冲击后焊接点电阻测试。

7. 材料特性分析：硅衬底晶向与缺陷检测，金属层厚度与成分分析，介质层介电常数测试，钝化层致密性评估。

8. 动态性能测试：最高工作频率测试，信号传输延迟测试，功耗测试，同步开关噪声测试。

9. 静电防护能力测试：人体模型静电放电测试，机器模型静电放电测试，带电器件模型静电放电测试。

10. 信号完整性测试：眼图测试，时序裕量测试，串扰分析，电源完整性分析。

11. 失效分析：开封内部检查，热点定位，断面显微分析，材料成分异常点分析。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存芯片、专用集成电路、现场可编程门阵列、微控制器单元、电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、模拟数字转换芯片、数字模拟转换芯片、驱动器芯片、硅基光电子芯片、不同封装形式的集成电路、不同工艺节点的晶圆

检测设备

1. 半导体参数分析仪：用于精确测量芯片的电流电压特性曲线及各类直流、交流电学参数；具备高精度、宽量程的源与测量单元。

2. 自动测试设备：用于对芯片进行大规模、自动化的功能与性能测试；可编程控制测试流程，集成多种测试资源。

3. 纳米压痕仪：用于测量芯片表面薄膜或材料的硬度和弹性模量；通过记录压入深度与载荷的关系计算材料力学性能。

4. 显微硬度计：用于测试芯片封装材料或焊接点的宏观硬度；通常在显微镜观察下，以特定形状的压头施加静载进行测试。

5. 高低温试验箱：用于提供芯片环境应力测试所需的恒定或循环变化的温度条件；具备精确的温度控制与变化速率。

6. 温湿度偏压试验箱：用于进行高温高湿环境下的芯片可靠性测试；可在施加偏压的同时，严格控制环境的温度与湿度。

7. 静电放电发生器：用于模拟不同场景下的静电放电事件，测试芯片的静电防护能力；可产生符合标准波形的高压脉冲。

8. 扫描电子显微镜：用于对芯片进行高分辨率的表面形貌观察和断面结构分析；配合能谱仪可进行微区成分分析。

9. 探针台：用于在晶圆级或芯片级进行电气测试时，实现精密探针与芯片焊盘的精准接触与信号互连。

10. 信号完整性分析仪：用于评估芯片高速输入输出接口的信号质量；包括高性能示波器、矢量网络分析仪等，用于眼图、抖动和时序测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。