因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.切削力与功率测试：主切削力、进给抗力、背向力测定，切削功率消耗分析。

2.表面粗糙度与形貌分析：轮廓算术平均偏差、轮廓最大高度、微观不平度十点高度测量，表面纹理与缺陷观察。

3.加工硬化层评估：表层显微硬度梯度测试，硬化层深度测定。

4.残余应力分析：加工表层残余应力大小与分布检测，应力性质判别。

5.切屑形态与控制评价：切屑形状、断屑性能、卷曲半径分析。

6.刀具磨损与寿命测试：后刀面磨损量、月牙洼磨损深度测量，刀具耐用度评估。

7.尺寸精度与形位公差检测：加工后零件直径、长度、孔径等尺寸精度，圆度、圆柱度、平行度等形位误差测量。

8.加工表面完整性综合评估：表层显微组织变化、再结晶层、相变层分析，表面烧伤与裂纹检测。

9.材料切削加工性指数测定：相对切削加工性评级，特定条件下的切削性能比较。

10.热影响区特性研究：加工热导致的材料微观组织与性能变化区域分析。

11.振动与颤振测试：切削过程中的振动信号采集，颤振发生临界条件分析。

检测范围

各类碳素结构钢、合金结构钢、不锈钢、工具钢、铸铁、铝合金、铜合金、钛合金、高温合金、硬质合金、工程塑料、复合材料试样、棒材、板料、铸件、锻件

检测设备

1.数控车削与铣削中心：用于在可控参数下执行标准化的机加工操作，生成测试样品与数据。

2.切削测力仪：实时测量并记录加工过程中三个方向的分力，分析切削力动态特性。

3.表面粗糙度测量仪：通过触针或光学非接触方式，精确评定加工表面的微观几何轮廓误差。

4.显微硬度计：用于测量材料加工表层及内部的微小区域的硬度，绘制硬度梯度曲线。

5.X射线衍射残余应力分析仪：基于衍射原理无损测定零件表层的残余应力大小及分布状态。

6.工具显微镜与扫描电子显微镜：对刀具磨损形貌、切屑形态、加工表面微观缺陷进行高倍观察与分析。

7.精密三坐标测量机：对加工后工件的复杂几何尺寸与形位公差进行高精度数字化检测。

8.动态信号分析系统：采集加工过程中的振动、声发射等信号，用于状态监测与颤振分析。

9.快速落刀装置：在切削过程中瞬间分离工件与刀具，获取未变形的切屑根部样本，用于研究剪切区变形。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。