因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

元素成分分析：主量元素含量、微量元素含量、重金属含量、有害元素检测、元素分布分析等。

材料成分定性：基板材料鉴定、焊料成分分析、镀层成分分析、阻焊层成分分析、导电线路成分分析等。

有害物质检测：铅含量、镉含量、汞含量、六价铬含量、多溴联苯、多溴二苯醚等。

检测范围

刚性电路板：单面板、双面板、多层板、高密度互连板、高频高速板等。

柔性电路板：单层柔性板、双层柔性板、多层柔性板、刚柔结合板等。

金属基电路板：铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板、复合金属基板等。

特种电路板：高频板、高TG板、阻抗控制板、埋盲孔板、HDI板等。

电路板原材料：覆铜板、半固化片、铜箔、阻焊油墨、字符油墨等。

电子元器件：集成电路、电阻、电容、电感、连接器、芯片等。

检测仪器

电感耦合等离子体发射光谱仪、X射线荧光光谱仪、扫描电子显微镜、能谱仪、离子色谱仪、气相色谱质谱联用仪等。

检测标准

GB/T 26125-2011 电子电气产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)的测定

GB/T 31849-2015 电子电气产品中限用物质筛选指南 X射线荧光光谱法

IEC 62321-1:2013 电子电气产品中某些物质的测定 第1部分：介绍和概述

IEC 62321-5:2013 电子电气产品中某些物质的测定 第5部分：镉、铅和铬的测定

IPC-4101E 刚性及多层印制板用基材规范

IPC-6012F 印制板鉴定与性能规范

GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

ASTM F2617-15 使用X射线荧光光谱法(XRF)筛选消费品中铅和其他金属的标准试验方法

IEC 62321-3-1:2013 电子电气产品中某些物质的测定 第3-1部分：铅、汞、镉的筛选 X射线荧光光谱法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。