因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

热导率分析：平面热导率、厚度方向热导率、热导率分布等。

热阻分析：材料热阻、界面热阻、总热阻分析等。

散热路径：热流路径、散热效率、热点分析等。

检测范围

1.多层电路板：4层板、6层板、8层板，重点分析多层结构导热

2.高功率电路板：功率模块板、驱动板，关注高功率散热分析

3.LED电路板：LED铝基板、LED陶瓷板，强调LED散热分析

4.电源电路板：开关电源板、逆变板，侧重电源热管理

5.CPU电路板：处理器主板、控制板，关注CPU散热分析

6.汽车电子板：汽车控制板、功率板，强调车规级热管理

7.通信电路板：基站板、射频板，侧重通信设备散热

检测仪器

热分析仪、红外热像仪、热电偶阵列、热流传感器、激光闪射仪、稳态热导率仪、环境试验箱、仿真分析软件、数据采集系统等

检测标准

GB/T 29313-2012 电气绝缘材料热分析方法

IEC 61189-2 电气材料互连结构试验方法

JESD51 系列标准 半导体器件热测量方法

ASTM E1461-13 闪射法测定热扩散率标准试验方法

JEDEC JESD15 热建模标准

IPC-2152 印制板设计中的电流承载能力标准

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。