因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

形貌分析：

• 高分辨率成像：点分辨率≤0.2nm、放大倍数50k-1.5M倍（参照ISO16700）
• 表面粗糙度：平均粒径偏差±5nm
• 颗粒分布：尺寸均匀性≥90%

• 选区电子衍射（SAED）：晶格常数测量精度±0.01Å、晶体取向偏差≤2°
• 高分辨率TEM：晶格条纹间距测量（误差范围±0.05nm）
• 相鉴定：物相纯度≥99.5%

• 能量色散X射线光谱（EDS）：元素含量检测限0.1at%、氧铜比测量精度±0.02
• 元素mapping：空间分辨率≤1nm、成分均匀性评估

• 位错密度：测量范围10^6-10^10cm⁻²、误差±5%
• 晶界分析：界面宽度测量（精度±0.5nm）、晶界能计算
• 空位浓度：检测灵敏度0.01%

• 化学态鉴定：能量分辨率≤0.8eV、氧化态偏差±0.1
• 元素定量：绝对误差±0.5at%

• 明场/暗场成像：对比度比率≥80%、厚度测量精度±10%
• 菊池线分析：取向精度≤0.5°

• 纳米颗粒粒径：平均尺寸偏差±2nm、分布宽度≤15%
• 薄膜厚度：测量范围1-100nm、精度±0.5nm

• 异质结构界面：界面粗糙度≤1nm、interdiffusion测量
• 涂层附着力：结合强度评估（参照ASTME8）

• 加热实验：温度范围RT-1000°C、稳定性±1°C
• 力学测试：应变分辨率0.1%

• 相稳定性：温度诱导相变监测、kinetics参数计算
• 非晶化评估：结晶度测量精度±2%

检测范围

1.氧化铜纳米颗粒：尺寸范围1-100nm，重点检测粒径分布、表面形貌及团聚效应，确保单分散性≥85%

2.氧化铜薄膜：厚度10-500nm，侧重界面平整度、结晶质量和厚度均匀性，用于光电应用验证

3.氧化铜纳米线：直径5-50nm，长径比≥10，核心分析轴向晶体生长、缺陷密度和electrical性能关联

4.氧化铜体相单晶：毫米级样品，重点评估晶格完整性、位错网络和宏观缺陷，支持基础研究

5.氧化铜复合材料：与金属或聚合物复合，检测界面结合强度、成分扩散和增强相分布

6.氧化铜涂层：应用于基材如玻璃或金属，分析涂层厚度、附着力和腐蚀resistance

7.氧化铜粉末：微米级粉末，关注颗粒形貌、团聚程度和烧结行为，用于催化剂开发

8.氧化铜异质结构：如CuO/Cu2O核壳结构，重点分析界面原子排列、应变场和电子结构变化

9.氧化铜量子点：尺寸<10nm，检测量子限制效应、发光性能和表面态密度

10.氧化铜多孔材料：孔隙率30-90%，侧重孔结构成像、比表面积评估和机械稳定性

检测方法

国际标准：

• ISO16700:2016微束分析-电子显微镜-高分辨率成像校准方法
• ASTME1504-2011透射电子显微镜选区电子衍射标准指南
• ISO25498:2018微束分析-透射电子显微镜-电子能量损失谱分析方法

• GB/T17359-2012微束分析能谱法定量分析
• GB/T23414-2023微束分析电子显微镜晶体学分析方法
• GB/T18907-2013透射电子显微镜放大倍数校准方法

检测设备

1.透射电子显微镜：JEOLJEM-2100F（加速电压200kV，点分辨率0.19nm，放大倍数50-1,500,000x）

2.场发射透射电子显微镜：FEITecnaiG2F20（加速电压200kV，信息分辨率0.14nm，STEM模式分辨率0.16nm）

3.高分辨率TEM：HitachiHT7800（加速电压120kV，分辨率0.2nm，带CCD相机）

4.扫描透射电子显微镜：ThermoScientificTalosF200X（加速电压200kV，STEM分辨率0.16nm，集成4EDS探测器）

5.电子能量损失谱仪：GatanQuantumER（能量分辨率0.8eV，探测效率≥90%）

6.能量色散X射线光谱仪：OxfordInstrumentsX-MaxN100TLE（检测限0.1at%，元素范围B-U）

7.原位TEM样品杆：ProtochipsAduro加热杆（温度范围RT-1200°C，稳定性±0.5°C）

8.低温TEM样品台：GatanModel636（温度范围-170°Cto+100°C，冷却速率10°C/min）

9.电子衍射相机：AMTXR401（分辨率4kx4k，帧率30fps）

10.图像处理系统：DigitalMicrograph软件（支持FFT和晶格测量，精度±0.01nm）

11.样品制备设备：LeicaEMRES102离子减薄仪（减薄速率0.1-5μm/h，角度控制±1°）

12.聚焦离子束系统：FEIHeliosNanolab600i（离子束分辨率4nm，切片厚度≥10nm）

13.能谱mapping系统：BrukerQuantax200（空间分辨率1nm，元素识别时间≤1ms）

14.电子tomography系统：TomoJ软件（三维重建精度±2%，tilt范围±70°）

15.环境TEM：FEITitanETEM（气体环境压力至20Torr，分辨率0.17nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。