因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

力学性能测试：键合丝抗拉强度、芯片剪切强度、焊点拉伸强度、引线拉力、凸点抗拉强度等。

界面结合力测试：芯片与基板结合强度、焊料界面拉伸强度、胶粘层抗拉强度、薄膜附着力等。

可靠性测试：热循环后拉伸强度、高温存储拉伸性能、湿热老化拉伸性能、机械疲劳拉伸性能等。

检测范围

半导体芯片：集成电路芯片、分立器件芯片、光电器件芯片、功率器件芯片、传感器芯片、存储芯片等。

封装形式：球栅阵列封装、芯片级封装、四方扁平封装、系统级封装、倒装芯片封装、晶圆级封装等。

键合材料：金丝、铜丝、铝丝、银丝、金带、铜带等。

互连结构：焊锡凸点、铜柱凸点、金凸点、导电胶互连、热压键合互连等。

基板材料：有机基板、陶瓷基板、硅基板、玻璃基板、柔性基板等。

封装材料：环氧树脂塑封料、硅胶封装料、底部填充胶、导热胶、贴片胶等。

检测仪器

微力拉伸试验机、键合丝拉力测试仪、芯片剪切力测试仪、焊点强度测试仪、万能材料试验机、高倍显微镜、推拉力测试仪、热老化试验箱等。

检测标准

GB/T 31838-2015 半导体器件 机械和气候试验方法

GB/T 35005-2018 集成电路芯片互连结构试验方法

GB/T 40239-2021 半导体器件 分立器件和集成电路的机械试验方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

JEDEC JESD22-B116 线材键合剪切试验方法

MIL-STD-883 微电子器件试验方法标准

ASTM F459-13 电子器件引线键合拉力测试的标准试验方法

IPC/TM-650 2.4.21 引线键合拉力试验

ISO 18562-2017 倒装芯片凸点剪切强度测试方法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。