因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基材硬度检测：基板材料洛氏硬度，基板材料巴氏硬度，基板材料邵氏硬度。

2.表面涂覆层硬度检测：阻焊油墨铅笔硬度，字符油墨耐划伤性，表面喷涂涂层硬度。

3.金属镀层硬度检测：化学沉金层显微硬度，电镀金层硬度，电镀镍层显微硬度，沉锡层硬度。

4.焊盘强度相关检测：焊盘抗拉强度，焊盘抗剪切强度，表面处理层结合力。

5.连接部位硬度检测：金手指区域耐磨硬度，压接引脚区域硬度，插件孔铜壁硬度。

6.多层板层压结构硬度检测：层压后整体板材硬度，半固化片固化后硬度。

7.挠性电路板硬度检测：覆盖膜铅笔硬度，聚酰亚胺基材弯曲状态硬度，增强板压痕硬度。

8.抗冲击硬度检测：基材落球冲击测试，镀层抗冲击性能，局部抗撞击能力。

9.环境试验后硬度检测：高温高湿老化后硬度保持率，热循环后硬度变化，化学腐蚀后表面硬度。

10.各向异性硬度检测：板材平面方向硬度，板材厚度方向（Z轴）硬度，玻璃纤维布经纬向硬度差异。

检测范围

环氧玻璃布基覆铜板、聚酰亚胺挠性覆铜板、复合基覆铜板、高频电路基板、金属基覆铜板、厚铜电路板、高多层印制电路板、高频高速电路板、背板、刚挠结合板、集成电路载板、铝基板、陶瓷基板、特种树脂基板、成品印刷电路板组件、光模块电路板、功率模块电路板、汽车电子控制单元电路板、手机主板、通讯基站电路板

检测设备

1.洛氏硬度计：用于快速测定电路板基材及较厚金属镀层的宏观硬度；采用压痕深度原理，操作简便，结果直观。

2.显微维氏硬度计：用于精确测量薄镀层、特定微小区域或材料的微观硬度；配备高倍光学系统，可定位微米级测试点。

3.巴氏硬度计：适用于测定玻璃纤维增强塑料等复合基板材的硬度；采用弹簧负载的压针，对样品表面损伤小。

4.邵氏硬度计：用于测量挠性电路板所用覆盖膜、胶粘剂等软质高分子材料的硬度；根据压针形状分为不同标尺。

5.铅笔硬度测试仪：专用于评估阻焊油墨、表面涂层等涂覆层的抗划伤能力；通过推动已知硬度的铅笔在涂层表面划动进行判定。

6.划痕测试仪：用于定量评估金属镀层或涂层与基材之间的结合力与抗划伤性能；通过金刚石压头以递增载荷划擦表面。

7.万能材料试验机：用于进行焊盘拉脱强度、抗剪切强度等力学性能测试；可精确控制加载速度与方向，记录力-位移曲线。

8.摩擦磨损试验机：用于评估金手指等插拔接触部位的耐磨性能与硬度保持性；可模拟往复或旋转摩擦工况。

9.落球冲击试验机：用于评估电路板基材的抗冲击韧性及表面硬度；通过规定质量的钢球从设定高度自由落体冲击试样表面。

10.环境试验箱：用于在进行温度循环、湿热老化、盐雾腐蚀等环境试验后，对样品进行硬度性能的对比检测；提供可控的加速老化条件。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。