因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.环境适应性测试：高温工作测试，低温工作测试，温度循环测试，热冲击测试。

2.极限应力测试：高温贮存测试，低温贮存测试，极限高温测试，极限低温测试。

3.动态热性能测试：升温速率测试，降温速率测试，温度均匀性测试，过冲与恢复测试。

4.稳态热特性测试：热平衡温度测试，稳态工作结温测试，外壳温升测试。

5.温度循环耐久测试：加速寿命温度循环，两箱法热冲击，高加速应力筛选。

6.热失效分析测试：最高允许工作温度测试，热失控测试，材料玻璃化转变温度测试。

7.散热性能评估：热阻测试，散热器效能评估，界面材料导热系数测试。

8.局部热分布测试：红外热成像扫描，关键元器件热点温度监测。

9.综合环境测试：温度与湿度综合测试，温度与振动综合测试。

10.热仿真验证测试：实际工况热分布测试，散热模型校准测试。

检测范围

集成电路芯片、功率半导体模块、印刷电路板、电源适配器、通信基站设备、服务器、工业控制主板、新能源汽车电机控制器、车载信息娱乐系统、储能电池模组、光伏逆变器、智能穿戴设备、无人机飞控系统、路由器与交换机、家用电器控制器、连接器与线缆、LED照明模组、传感器

检测设备

1.高低温试验箱：用于提供稳定的高温或低温测试环境，具备精确的温度控制与编程功能。

2.快速温变试验箱：可在短时间内实现大幅度的温度变化，用于模拟严苛的温度转换环境。

3.热冲击试验箱：通常采用两箱法或吊篮式结构，实现样品在极端高温和低温槽间的快速转移。

4.精密烘箱：提供均匀且稳定的高温环境，常用于材料高温贮存老化或固化测试。

5.冷阱或低温箱：提供稳定的超低温测试环境，用于评估产品在极寒条件下的性能。

6.红外热成像仪：非接触式测量设备，用于捕捉产品工作时的表面温度分布与热点位置。

7.热电偶温度采集系统：通过布置多点热电偶传感器，实时监测产品内部关键位置的温度变化。

8.热流计：用于测量通过单位面积的热流量，是评估材料或界面导热性能的基础设备。

9.功率循环测试系统：专用于功率器件的测试，通过电加热和冷却循环来考核其热疲劳寿命。

10.综合环境试验箱：集成温度、湿度、振动等多种应力，用于模拟产品在实际使用中面临的复杂环境。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。