因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.结温测试：测量LED芯片结温（范围-40至150摄氏度）、精度±0.5摄氏度、采样率1赫兹至1000赫兹可调

2.热阻测定：计算结到环境热阻（典型值1至50开尔文每瓦）、结到外壳热阻（分辨率0.01开尔文每瓦）、稳态与瞬态方法

3.温度分布测绘：使用红外热成像（空间分辨率1.5毫弧度）、温度范围-20至500摄氏度、热灵敏度0.05摄氏度

4.散热器性能：评估散热器热导率（1至400瓦每米开尔文）、表面温度均匀性（偏差±2摄氏度）、风冷与液冷系统效率

5.热循环测试：温度循环范围-40至85摄氏度、循环次数1000至10000次、升温速率1至10摄氏度每分钟

6.加速老化试验：基于阿伦尼乌斯模型（激活能0.5至1.2电子伏特）、温度应力50至150摄氏度、时间100至10000小时

7.热失效分析：识别热斑位置、热应力分布、材料热变形量（精度±0.1毫米）

8.功率温度特性：测量光输出随温度变化（斜率-0.2至-0.5%每摄氏度）、色温漂移（±100开尔文以内）

9.环境适应性：高温高湿测试（温度85摄氏度、湿度85%相对湿度）、低温存储（-40摄氏度）、温度冲击试验

10.热界面材料评估：导热硅脂热阻（0.1至5开尔文平方厘米每瓦）、相变材料熔点（40至80摄氏度）、厚度均匀性控制

11.热瞬态响应：时间常数测量（0.1至100秒）、阶跃响应分析、热时间常数计算

12.材料热膨胀系数：线性膨胀量（1至50百万分之一每摄氏度）、测量精度±0.1微米每米

13.热稳定性测试：长期运行温度监测（1000小时以上）、温度波动范围±1摄氏度

14.散热路径分析：导热通道热阻分布、接触热阻测量（范围0.01至10开尔文每瓦）

15.热仿真验证：通过实验数据校准计算机模型、温度场模拟精度验证

16.热冲击耐受性：快速温度变化测试（速率10摄氏度每分钟）、循环次数500次

17.功耗热效应：输入功率与温升关系（斜率0.1至5摄氏度每瓦）、效率损失评估

18.密封件热老化：橡胶密封圈耐温性（-50至200摄氏度）、变形量测量

19.光学组件热影响：透镜热变形（温度点80至150摄氏度）、透光率变化监测

20.连接点热疲劳：焊点热循环寿命（次数100至5000次）、裂纹扩展分析

21.环境气流模拟：自然对流与强制风冷条件（风速0.1至10米每秒）、热交换效率计算

22.热阻矩阵构建：多节点热网络模型、参数提取与验证

23.温度补偿特性：驱动电路温度补偿精度（±1摄氏度）、输出稳定性测试

24.热管理材料测试：相变材料潜热（50至200千焦每千克）、导热填料含量分析

25.整灯热性能综合评估：结合电气与光学参数、热安全阈值判定

检测范围

1.LED模块：芯片板上封装（功率1至500瓦）、表面贴装器件（尺寸0201至5730）、高功率LED阵列结构

2.灯具整灯：室内照明灯具（筒灯、面板灯）、户外灯具（路灯、投光灯）、特种灯具（汽车前照灯、医疗照明）

3.散热组件：铝基电路板（厚度0.5至3毫米）、热管组件（直径3至10毫米）、鳍片式散热器（表面积100至5000平方厘米）

4.驱动电源：恒流驱动模块（效率80至95%）、温度保护电路（触发点60至120摄氏度）

5.光学系统：透镜热稳定性（变形温度80至150摄氏度）、反射膜层耐热性测试

6.封装材料：环氧树脂封装（导热系数0.2至2瓦每米开尔文）、硅胶材料（耐温-50至200摄氏度）、陶瓷基板组件

7.连接部件：焊点热疲劳测试（循环次数500至5000次）、接线端子温升测量（限值50开尔文）

8.控制系统：调光电路热影响分析、智能散热风扇（转速100至5000转每分钟）

9.安装结构：支架导热路径分析、密封件热老化评估、机械固定点热应力监测

10.环境模拟：自然对流条件、强制风冷系统（风速0.5至5米每秒）、真空环境热测试

11.高功率LED：多芯片集成模块、汽车照明应用、工业照明系统

12.柔性LED灯具：可弯曲电路板、轻薄散热设计、特殊环境适应性

13.智能灯具：集成传感器热管理、无线控制模块热效应、自适应散热系统

14.特种环境灯具：防爆灯具热性能、水下灯具散热分析、极端温度条件测试

15.模块化组件：可替换散热单元、标准化接口热测试、兼容性验证

16.材料级测试：基板热导率、界面材料热阻、封装树脂耐热性

17.系统集成评估：整灯与驱动协同热管理、多光源系统温度均衡性

18.寿命预测模型：基于热数据加速老化曲线、失效概率分析

19.热安全测试：过热保护机制验证、温度限值符合性、故障模式分析

20.定制化灯具：根据应用场景特殊热要求、非标准结构散热性能

21.环保材料热特性：生物降解材料耐温性、可再生资源热性能

22.高密度封装：微型LED热管理、阵列热分布、散热空间限制

23.多物理场耦合：热与电、光、机械相互作用分析、综合性能评估

24.现场安装条件：实际使用环境热模拟、安装方式对散热影响

25.标准化验证：符合行业规范的热设计、批量生产一致性测试

检测方法

IEC 60598-1:2020、IEC 62301:2022、JESD51-1:2019、JESD51-2:2018、JESD51-14:2020、GB/T 24824-2021、GB/T 24825-2022、LM-80-20、LM-84-21、IESNA TM-28:2017、CIE 015:2018、IEC 62471:2006、GB/T 20145-2006、IEC 62717:2019、GB/T 24826-2021、IEC 62031:2020、GB/T 24827-2022、JESD51-7:2015、JESD51-12:2018、IEC 60969:2016、GB/T 24828-2021、IEC 61347-2-13:2014、GB/T 24829-2022、IEC 62442-1:2021、GB/T 24830-2021、IEC 62722-2-1:2023、GB/T 24831-2022、IEC 63013:2017、GB/T 24832-2021

检测设备

1.红外热成像系统：温度测量范围-20至2000摄氏度、空间分辨率1.0毫弧度、热灵敏度0.02摄氏度

2.热电偶数据采集器：通道数8至64路、精度±0.1摄氏度、采样率10赫兹

3.恒温恒湿箱：温度范围-70至180摄氏度、湿度范围10至98%相对湿度、容积100至1000升

4.热阻测试仪：测量范围0.01至100开尔文每瓦、电流源0.1至10安培、电压测量分辨率1毫伏

5.功率分析仪：输入功率测量（0.5至1000瓦）、精度±0.1%、谐波分析至50次

6.光谱辐射计：波长范围380至780纳米、积分时间1毫秒至10秒、色坐标精度±0.001

7.机械振动台：频率范围5至2000赫兹、加速度0.5至50倍重力加速度、位移峰值25毫米

8.环境模拟舱：光照强度0至2000勒克斯、温度控制±0.5摄氏度、气流速度0.1至10米每秒

9.显微镜热台：温度控制-50至300摄氏度、放大倍数50至1000倍、图像采集系统

10.多通道温度记录仪：最大128通道、存储容量1吉字节、通信接口通用串行总线与以太网

11.热流计传感器：热流密度测量（0至1000瓦每平方米）、精度±1%

12.数据记录系统：实时温度监控、报警功能、远程控制接口

13.恒流源设备：输出电流0.1至20安培、稳定性±0.01%

14.热风枪模拟器：温度控制50至400摄氏度、风速可调

15.真空加热装置：压力范围0.001至100千帕、温度上限500摄氏度

16.激光测温仪：非接触温度测量（范围-50至1000摄氏度）、精度±0.5摄氏度

17.热膨胀测量仪：位移分辨率0.01微米、温度控制精度±0.1摄氏度

18.散热性能测试台：集成温度与气流测量、自动化控制软件

19.多轴运动平台：用于复杂灯具热测试、位置精度±0.1毫米

20.高温烤箱：温度范围室温至300摄氏度、均匀性±2摄氏度

21.热循环试验机：温度变化速率1至20摄氏度每分钟、循环次数可设定

22.光学测量系统：结合热测试的光参数采集、实时数据同步

23.环境应力筛选设备：综合温度与振动测试、适用于可靠性验证

24.热仿真软件验证平台：通过实验数据校准、支持多物理场耦合分析

25.智能监控单元：物联网接口、长期热数据记录与分析功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。