因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

孔隙率测定：总孔隙率测定、开孔孔隙率测定、闭孔孔隙率测定、孔径分布分析等。

厚度测量：封装层厚度、涂层厚度、镀层厚度、薄膜厚度、基板厚度等。

结构完整性：界面结合质量、分层缺陷检测、空洞含量分析、密封性能评估等。

检测范围

集成电路封装：芯片封装、塑封器件、陶瓷封装、金属封装、COB封装等。

分立器件：二极管封装、三极管封装、功率器件封装、LED封装等。

电子材料：封装树脂、焊锡材料、导电胶、绝缘涂层、屏蔽涂层等。

印制电路板：PCB基板、FPC柔性板、HDI板、多层板、金属基板等。

检测仪器

压汞仪、氦气比重计、测厚仪、涂层测厚仪、金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线检测设备、超声波探伤仪等。

检测标准

GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法

GB/T 4955-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑法

GB/T 4956-2003 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 磁性法

ISO 2178:2016 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度的测量 磁性法

ISO 3497:2000 金属覆盖层 镀层厚度的测量 X射线光谱法

ASTM B487-85(2019) 用横截面显微测量金属和氧化镀层厚度的标准试验方法

JESD22-B114A 集成电路封装孔隙率测试方法

IPC-TM-650 2.1.1 印制板厚度测量方法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。