因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

热导率测定：稳态热导率、瞬态热导率、各向异性热导率等。

热阻值：热阻、单位热阻、界面热阻等。

热扩散系数：热扩散率、热扩散各向异性等。

检测范围

1.FR-4电路板：标准FR-4、高TG FR-4，重点评价通用电路板导热性能

2.金属基电路板：铝基板、铜基板，关注金属基散热特性

3.陶瓷基板：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板，强调高导热基板

4.柔性电路板：单层FPC、多层FPC，侧重柔性板热性能

5.高频电路板：PTFE基板、陶瓷填充基板，关注高频板导热

6.高密度互连板：HDI板、任意层HDI，强调HDI热管理

7.特种电路板：耐高温板、大功率板，侧重特种导热要求

检测仪器

热导率测定仪、热流计、激光闪射仪、热线法测试仪、恒温装置、温度传感器、热电偶、红外热像仪、数据采集系统等

检测标准

GB/T 10294-2008 绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法

GB/T 10295-2008 绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 热流计法

ISO 8302:1991 绝热 稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法

ASTM E1530-19 热导率标准试验方法

ASTM D5470-17 热界面材料热传输性能标准试验方法

IPC-4101 刚性及多层印制板基材规范

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。