因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.外观完整性：板面缺陷、划伤、孔壁异常、焊盘损伤。

2.尺寸精度：板厚偏差、孔径偏差、线宽线距偏差。

3.导通性能：线路导通、过孔连通、网络连通性。

4.绝缘性能：绝缘电阻、介电强度、耐电压。

5.阻焊质量：阻焊厚度、阻焊附着、阻焊覆盖。

6.铜箔质量：铜厚均匀、附着强度、表面洁净。

7.焊盘可靠性：焊盘剥离、焊盘翘起、焊盘耐热。

8.孔壁质量：孔壁粗糙、孔壁裂纹、孔壁镀层。

9.热稳定性：热冲击、热循环、热变形。

10.湿热适应：湿热老化、吸湿特性、绝缘保持。

11.机械强度：弯曲强度、冲击强度、剥离强度。

12.电性稳定：漏电流、阻抗一致、信号衰减。

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、陶瓷基电路板、阻抗控制电路板、沉金电路板、喷锡电路板、沉银电路板、碳油电路板、盲埋孔电路板

检测设备

1.外观检测系统：用于板面缺陷与工艺外观的自动识别与记录。

2.精密测量仪：用于线宽线距、孔径及板厚尺寸的高精度测量。

3.电性测试仪：用于线路导通与网络连通性的快速检测。

4.绝缘性能测试仪：用于绝缘电阻与耐电压能力评估。

5.附着力测试仪：用于阻焊层与铜箔附着强度测定。

6.热冲击试验设备：用于高低温快速变化条件下的可靠性验证。

7.湿热试验箱：用于湿热环境下的老化与稳定性评估。

8.力学性能试验机：用于弯曲、冲击及剥离强度测试。

9.孔壁观察系统：用于孔壁结构与镀层质量的细节检查。

10.阻抗测试仪：用于线路阻抗一致性与信号完整性评估。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。