因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.颗粒数量与尺寸分布检测：单位面积落屑总数统计，按粒径区间（如大于0.5微米、大于5微米等）分级计数与分布分析。

2.落屑成分分析：通过显微红外光谱或能谱分析，鉴定落屑的无机物成分（如金属氧化物、硅酸盐）与有机物成分（如纤维、塑料碎屑）。

3.表面形貌与附着力评估：测试前材料表面微观状态观察，评估潜在脱落颗粒与基体的结合强度。

4.模拟摩擦落屑测试：使用特定夹具与材料进行规定次数与压力的摩擦，收集并分析产生的落屑。

5.模拟振动落屑测试：将样品置于振动试验台上，模拟运输或使用中的振动环境，收集因此脱落的颗粒。

6.气流冲击落屑测试：使用洁净干燥空气以规定压力和角度冲击样品表面，收集被吹落的松散颗粒。

7.粘附法落屑收集检测：使用特定粘性的薄膜或胶带粘贴样品表面，剥离后对粘附的颗粒进行提取与分析。

8.液体冲洗法落屑检测：使用超纯水或特定溶剂冲洗样品表面，通过过滤收集冲洗液中的颗粒并进行检测。

9.落屑导电性测试：检测落屑颗粒是否导电，评估其在精密电路环境中引发短路的风险。

10.环境应力作用下落屑测试：结合温度循环、湿度调节等环境应力条件，评估其对材料落屑行为的影响。

11.光学显微镜分析：对收集的落屑进行形貌、颜色、大致尺寸的初步观察与分类。

12.报告与数据分析：提供包含颗粒统计图表、成分分析结果及符合性判断的综合性检测报告。

检测范围

半导体芯片封装材料、硬盘磁头与盘片、精密轴承与滚珠丝杠、光学镜头与镜片模组、柔性印刷电路板、微型电机电刷与换向器、手机中框与装饰件、集成电路引线框架、陶瓷封装基板、精密塑胶齿轮与结构件、真空镀膜膜层、液晶显示面板偏光片、医用导管内壁涂层、精密模具型腔表面、合金切削加工件、精密弹簧、连接器端子、硅片切割边缘、阳极氧化铝表面、激光焊接焊缝区域

检测设备

1.光学颗粒计数器：用于对液体或气体中的落屑颗粒进行自动化的尺寸分级与数量统计；具备高灵敏度与多种粒径通道。

2.扫描电子显微镜：用于对落屑颗粒进行超高分辨率的形貌观察；配备能谱仪后可进行微区元素成分分析。

3.显微红外光谱仪：用于对单个或聚集的落屑颗粒进行有机物官能团鉴定，确定其聚合物或污染物来源。

4.精密分析天平：用于称量测试前后收集膜的质量差，以评估落屑的总质量；具备微克级分辨率。

5.振动试验台：用于模拟产品在实际环境中受到的振动应力，诱发并评估固定频率或随机振动下的落屑情况。

6.摩擦磨损试验机：通过控制载荷、速度与摩擦副材料，模拟特定接触条件下的摩擦行为并收集产生的落屑。

7.洁净空气喷射装置：提供可控压力、流量与喷嘴尺寸的洁净干燥空气流，用于非接触式吹扫样品表面松散颗粒。

8.恒温恒湿试验箱：提供稳定的温度与湿度环境，用于研究不同气候储存或使用条件对材料落屑特性的影响。

9.颗粒收集与分析套件：包括特定孔径的滤膜、无尘粘性取样薄膜、专用镊子及样品储存盒，用于标准化的落屑取样与转移。

10.金相显微镜：用于测试前观察材料表面及截面的微观结构，分析可能产生落屑的潜在缺陷或薄弱环节。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。