因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.冷却速率测定：测量范围-50℃/s至300℃/s，精度0.5℃/s
2.温度梯度分析：纵向梯度分辨率0.1℃/mm，横向梯度分辨率0.05℃/mm
3.相变点定位：马氏体转变温度（Ms点）误差≤2℃，贝氏体转变时间测定精度0.3s
4.残余应力分布：X射线衍射法测量深度0-5mm，应变分辨率1με
5.微观组织表征：晶粒度评级符合ASTME112标准，析出相尺寸测量精度10nm

检测范围

1.金属材料：铝合金（2xxx/7xxx系列）、钛合金（TC4/TA15）、高强钢（AISI4340/300M）
2.高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚醚醚酮（PEEK）、热塑性弹性体（TPU）
3.复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）
4.电子元件：半导体封装材料、PCB基板覆铜层
5.陶瓷材料：氧化锆（ZrO2）、氮化硅（Si3N4）结构陶瓷

检测方法

1.ASTMD648-18：塑料弯曲负载变形温度标准试验方法
2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法测定结晶度
3.GB/T228.1-2021：金属材料室温拉伸试验方法
4.GB/T5470-2022：塑料冲击脆化温度测定法
5.ASTME384-22：材料显微硬度标准试验方法
6.ISO148-1:2022：金属材料夏比摆锤冲击试验

检测设备

1.NetzschDSC214Polyma：差示扫描量热仪，温度范围-170℃~700℃
2.InstronCEAST9340：落锤冲击试验机，最大冲击能量150J
3.MTS810MaterialTestSystem：液压伺服疲劳试验机，载荷精度0.5%FS
4.BrukerD8ADVANCEXRD：X射线衍射仪，角度重复性0.0001
5.ZeissEVOMA25：扫描电镜，分辨率3nm@30kV
6.LinkamTS1500：高低温热台，控温速率150℃/min
7|OlympusGX53：倒置金相显微镜，5000万像素CMOS传感器
8|MalvernPanalyticalMastersizer3000：激光粒度分析仪，测量范围0.01-3500μm
9|TAInstrumentsQ800DMA：动态机械分析仪，频率范围0.01-200Hz
10|KeyenceVHX-7000：三维超景深显微镜，景深补偿范围50mm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。