因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.厚度均匀性：测量单层厚度（0.01-5.00mm）及整体厚度偏差（0.05mm）
2.层间结合强度：剥离强度（≥15N/25mm）、剪切强度（≥20MPa）
3.表面粗糙度：Ra值（0.1-6.3μm）、Rz值（1.0-50μm）
4.孔隙率分析：开孔率（≤0.5%）、闭孔率（≤1.2%）
5.热膨胀系数：CTE值（510⁻⁶/K至2510⁻⁶/K）

检测范围

1.金属基复合材料：钛铝复合板、铜钢双金属带材
2.高分子层压制品：PCB基板、绝缘胶木板
3.陶瓷涂层材料：热障涂层（TBC）、耐磨涂层
4.建筑防水材料：SBS改性沥青卷材、高分子自粘胶膜
5.电子封装材料：LED支架基板、芯片封装载板

检测方法

1.ASTMD903-2018剥离强度测试方法
2.ISO21920-2:2021表面粗糙度轮廓法测量
3.GB/T328.8-2007建筑防水卷材剥离性能试验
4.ASTME831-2019热膨胀系数测定标准
5.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法
6.ISO6507-1:2018维氏硬度试验方法

检测设备

1.OlympusGX53金相显微镜：5000倍放大观察层间结合界面
2.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷下进行剥离/剪切测试
3.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：三维表面形貌重建
4NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：-150℃~1600℃温度范围CTE测量
5.ZeissSigma300场发射扫描电镜：10nm分辨率观察微观结构
6MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：0.01μm精度表面轮廓测量
7MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm孔隙分布分析
8ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：10gf-2kgf载荷维氏硬度测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。