因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 材料热损伤程度评估

通过分析材料在高温环境下的微观结构变化（如晶粒粗化、相变等），评估其力学性能退化程度。

2. 涂层与镀层热稳定性检测

检测涂层在热循环或高温暴露下的附着力、氧化抗性及失效模式。

3. 电子元件热失效分析

识别半导体、电路板等电子元器件因过热导致的焊点断裂、绝缘层碳化等问题。

检测范围

1. 金属材料

包括铝合金、钛合金、高温合金等在航空发动机、涡轮叶片等场景的应用检测。

2. 复合材料

碳纤维增强复合材料（CFRP）在高温环境下的界面结合强度与分层缺陷检测。

3. 工业设备

锅炉管道、热交换器等设备的局部过热损伤与寿命预测。

检测方法

1. 红外热成像技术

利用非接触式红外相机捕捉材料表面温度分布，结合算法分析热扩散异常区域。

2. 金相显微镜分析

通过显微组织观察，识别晶界氧化、微裂纹等热损伤标志性特征。

3. 硬度测试法

采用维氏硬度计或纳米压痕仪，量化材料因高温导致的硬度下降。

4. 热重分析（TGA）

测量材料在程序控温下的质量变化，评估其热分解或氧化特性。

检测仪器

1. 红外热像仪（如FLIR T1020）

分辨率640×480，测温范围-40°C~2000°C，适用于快速扫描大面积热场。

2. 扫描电子显微镜（SEM）

搭配能谱仪（EDS），实现微区成分分析与热损伤形貌表征。

3. 动态力学分析仪（DMA）

测试材料在交变温度下的模量变化，评估热疲劳特性。

4. 激光导热仪（LFA）

测量材料热扩散系数，建立热损伤与导热性能的关联模型。