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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
热分析检测涵盖以下核心项目:
热重分析(TGA):测量材料质量随温度/时间的变化
差示扫描量热法(DSC):检测物质相变温度和热流变化
动态热机械分析(DMA):测定材料粘弹性能的温度依赖性
热膨胀分析(TMA):分析材料尺寸随温度变化的规律
同步热分析(STA):TGA与DSC联用的综合分析方法
适用于以下材料体系:
高分子材料:测定玻璃化转变温度、熔融温度、热稳定性
金属材料:分析相变点、热处理工艺优化
陶瓷材料:烧结过程表征、热膨胀系数测定
药物制剂:晶型分析、相容性研究、纯度检测
能源材料:电池热安全性评估、储热材料性能测试
恒温失重法:固定温度下的质量变化监测
阶梯升温法:分阶段升温观察突变点
调制DSC:分离可逆/不可逆热流成分
高频DMA:研究材料高频振动下的力学响应
TGA-FTIR联用:热分解气体成分实时分析
TGA-MS联用:逸出气体的质谱鉴定
仪器类型 | 技术参数 | 典型应用 |
---|---|---|
热重分析仪 | 温度范围RT-1500℃ 称量精度0.1μg | 材料热稳定性评估 |
差示扫描量热仪 | 温度精度±0.1℃ 热流灵敏度0.1μW | 相变温度测定 |
动态热机械分析仪 | 频率范围0.01-100Hz 应变分辨率1nm | 粘弹性行为研究 |
同步热分析仪 | 同步采集TGA/DSC数据 升温速率0.1-100K/min | 复合材料综合表征 |
现代热分析仪器通常配备以下模块:
自动进样系统:支持批量样品连续测试
低温附件:实现-150℃的低温测量
高压模块:支持反应性气氛下的测试
光学观测单元:同步记录样品形貌变化