因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.常见阳离子检测：钠离子，钾离子，铵离子，镁离子，钙离子，锂离子

2.常见阴离子检测：氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根，硫酸根，磷酸根

3.有机酸根检测：乙酸根，甲酸根，乳酸根，草酸根，柠檬酸根，琥珀酸根

4.卤素离子残留检测：氯离子残留，溴离子残留，氟离子残留，混合卤素离子评估

5.表面离子污染检测：芯片表面离子残留，总离子含量，局部污染离子，清洗后残留离子

6.封装材料离子析出检测：模塑料离子析出，底部填充材料离子析出，粘接材料离子析出，助焊残留离子析出

7.清洗工艺残留检测：清洗后阴离子残留，清洗后阳离子残留，漂洗液带入离子，清洗液残留离子

8.湿热失效相关离子检测：腐蚀相关离子，迁移性离子，吸湿后析出离子，环境暴露后残留离子

9.制程污染离子检测：刻蚀后离子残留，显影后离子残留，抛光后离子残留，封装后离子污染

10.萃取液离子检测：水萃取离子，溶剂萃取离子，加热萃取离子，表面洗脱液离子

11.超纯水相关检测：冲洗水离子含量，工艺用水阴离子，工艺用水阳离子，储水过程引入离子

12.可靠性分析辅助检测：失效样品离子筛查，腐蚀部位离子分析，漏电相关离子分析，异常残留离子比对

检测范围

晶圆、裸片、切割芯片、集成电路芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、传感器芯片、射频芯片、封装芯片、引线框架封装样品、球栅阵列封装样品、倒装芯片封装样品、晶圆级封装样品、模塑封装材料、底部填充材料、芯片粘接材料、焊球、焊膏残留、清洗后芯片样品

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中常见阴离子、阳离子及部分有机酸根，适合痕量离子分析。

2.电导率仪：用于测定萃取液或清洗液的导电水平，评估离子总量变化与洁净程度。

3.超纯水制备装置：用于提供低本底实验用水，降低背景离子干扰，保证检测结果稳定性。

4.恒温萃取装置：用于控制样品浸提温度与时间，促进表面或材料内部离子析出。

5.超声萃取装置：用于加速芯片表面残留物进入萃取液，提高离子提取效率。

6.分析天平：用于样品称量与试剂配制，保证前处理过程中的质量控制准确性。

7.纯化过滤装置：用于去除萃取液中的颗粒杂质，减少进样系统污染并保护分析部件。

8.酸度计：用于监测萃取液酸碱度变化，辅助判断离子释放环境与样品状态。

9.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境，观察样品在环境应力作用下的离子迁移与析出情况。

10.洁净前处理台：用于样品开封、取样、转移与前处理操作，降低外界离子污染风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。