因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.材料本征性能测试：介电常数，介质损耗角正切，体积电阻率，表面电阻率。

2.频率特性测试：宽频介电谱分析，射频介电性能，微波介电性能。

3.温度特性测试：介电性能温度系数，高温介电常数与损耗，低温介电性能。

4.电场强度特性测试：介电强度，击穿电压，局部放电起始电压。

5.环境可靠性测试：湿热老化后介电性能，温度循环后介电性能。

6.薄膜与涂层测试：薄膜介质损耗，涂层介电常数，薄层绝缘电阻。

7.基板材料测试：印制电路板基材介电性能，导热绝缘介质层性能。

8.电容相关测试：电容器等效串联电阻，电容器损耗因数，绝缘阻抗。

9.介电弛豫分析：介电弛豫时间，弛豫谱分析。

10.复合材料测试：填充型复合材料介电性能，多层结构介电性能。

检测范围

陶瓷电容器、薄膜电容器、铝电解电容器、印制电路板基材、半导体封装材料、绝缘漆、环氧树脂灌封胶、硅胶垫片、高频连接器、微波介质基板、变压器绝缘纸、电机绕组线、光伏背板膜、柔性电路板、导热绝缘硅脂、高压电缆附件、压敏电阻器、陶瓷基片、液晶聚合物材料、高频覆铜板

检测设备

1.阻抗分析仪：用于精确测量材料或元件在宽频率范围内的复阻抗，从而计算介电常数和损耗因子；具备高频率分辨率和测量精度。

2.电容测试仪：专门用于测量电容器的电容值、损耗因数和等效串联电阻；通常配备多种测试频率和偏压选项。

3.高频Q表：基于谐振原理，适用于测量高频下电子元件及介电材料的品质因数和等效电抗参数。

4.高压击穿试验仪：用于测试固体、液体绝缘材料的介电强度及击穿电压；可程序化控制升压速率并记录击穿过程。

5.静电计与高阻计：用于测量极高阻抗材料的体积电阻率和表面电阻率；具备极低的电流测量下限和良好的屏蔽能力。

6.介电温谱测量系统：集成了阻抗测量单元与高低温环境箱，用于分析介电性能随温度变化的规律。

7.网络分析仪：通过测量散射参数，适用于微波频段下介质基板、天线材料等产品的复介电常数提取。

8.局部放电检测系统：用于检测绝缘材料或器件在高压下内部的局部放电信号，评估其绝缘缺陷与长期可靠性。

9.平行板电容器测试夹具：与阻抗分析仪配套使用，用于夹持片状或薄膜样品，形成标准测试电容结构。

10.高温介电测试系统：配备专用高温测试夹具与控温装置，用于在极端高温环境下测量材料的介电性能。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。