因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

弯曲性能测定：抗折强度、弯曲模量、最大挠度、断裂载荷、弯曲刚度等。

机械可靠性评估：弯曲疲劳寿命、循环弯曲性能、弯曲变形特性、翘曲度等。

断裂特性分析：断裂韧性、断裂形态、裂纹扩展、失效模式分析等。

检测范围

集成电路芯片：CPU芯片、GPU芯片、存储芯片、通信芯片、控制芯片等。

分立器件芯片：二极管芯片、三极管芯片、晶闸管芯片、场效应管芯片等。

功率芯片：功率模块芯片、IGBT芯片、功率器件芯片等。

传感器芯片：MEMS传感器芯片、压力传感器芯片、温度传感器芯片等。

柔性芯片：柔性电路芯片、可穿戴芯片、折叠屏驱动芯片等。

检测仪器

三点弯曲试验机、四点弯曲试验机、纳米压痕仪、显微硬度计、光学显微镜、扫描电子显微镜、力学性能测试仪、位移传感器、电子天平、环境试验箱等。

检测标准

GB/T 14207-2008 夹层结构弯曲性能试验方法

GB/T 14452-1993 金属材料弯曲力学性能试验方法

GB/T 10700-2006 精细陶瓷弹性模量试验方法 弯曲法

ASTM E855-08 铁磁性材料扭转和弯曲试验的标准试验方法

ASTM D790-17 增强与未增强塑料及电绝缘材料弯曲性能的标准试验方法

IEC 60068-2-21 环境试验 第2-21部分：试验 试验U：引出端及整体安装件强度

JESD22-B113 电子器件弯曲试验方法

JEDEC JESD22-B117 电子器件引出端完整性试验

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。