因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

力学性能测试：覆铜板抗拉强度、焊点拉伸强度、通孔抗拉强度、基材拉伸强度、铜箔剥离强度等。

界面结合力测试：铜箔与基材结合力、焊盘附着力、阻焊层结合力、层压板层间结合力等。

可靠性测试：热应力后拉伸强度、离子迁移后拉伸性能、湿热老化拉伸性能、弯曲疲劳后拉伸性能等。

检测范围

刚性电路板：单面板、双面板、多层板、高密度互连板、刚挠结合板等。

柔性电路板：单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板、刚挠结合板、高密度柔性板等。

基材材料：环氧树脂基材、聚酰亚胺基材、双马来酰亚胺基材、酚醛树脂基材、聚四氟乙烯基材等。

覆铜材料：电解铜箔、压延铜箔、高温延伸铜箔、薄型铜箔、超厚铜箔等。

焊点类型：波峰焊点、回流焊点、手工焊点、压接焊点、通孔焊点、表面贴装焊点等。

特殊电路板：金属基电路板、陶瓷基电路板、高频电路板、高速电路板、阻抗控制板等。

检测仪器

万能材料试验机、微力拉伸试验机、铜箔剥离强度测试仪、焊点强度测试仪、推拉力测试仪、恒温恒湿试验箱、热冲击试验箱、金相显微镜等。

检测标准

GB/T 4721-2021 印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4677-2021 印制板测试方法

GB/T 4588.3-2017 印制板的设计和使用

IPC-TM-650 2.4.8 覆铜板剥离强度测试方法

IPC-TM-650 2.4.21 焊点拉力试验方法

IEC 61189-3 互连结构用电气材料试验方法

ASTM D3330/D3330M-22 压敏胶带剥离粘附性试验方法

JIS C 6481-1996 印制板用覆铜箔层压板试验方法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。